臺積電2nm和3nm制程工藝
臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
據(jù)了解，與5nm芯片相比，臺積電3nm芯片功耗降低34%，性能提升18%，邏輯晶體管密度提高1.6倍，采用FinFlex技術(shù)，有望在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。與3nm芯片相比，臺積電2nm芯片性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，采用GAAFET技術(shù)，預(yù)計在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
臺積電將在未來幾年推出四種3nm衍生制程工藝，計劃于2025年將成熟和專業(yè)制造節(jié)點的產(chǎn)能提升50%，將在多地建設(shè)大量新晶圓廠。
綜合整理自半導(dǎo)體行業(yè)觀察、鈦媒體APP
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51170瀏覽量
427225 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5685瀏覽量
166994 -
3nm
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
231瀏覽量
14034 -
2nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
207瀏覽量
4543
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點
份額。 在這場競爭中，臺積電無疑占據(jù)了領(lǐng)先地位。其2nm生產(chǎn)計劃已經(jīng)吸引了眾多客戶的關(guān)注，除了蘋果這一大客戶外，臺
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預(yù)期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A1
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機的處理器預(yù)計將沿
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整，特別是針對
臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時，
臺積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了
臺積電3nm技術(shù)大受歡迎，預(yù)計今年收入份額將顯著增長
在2023年的最后一個季度，臺積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻了15%的收入。
今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備；吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布
）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積電對此不發(fā)
發(fā)表于 03-25 11:03
?974次閱讀
臺積電擴增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能
Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺
工商網(wǎng)監(jiān)
評論