3nm芯片是2020年臺積電剛剛生產(chǎn)出來的目前最為先進的芯片,它對信息化產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意義。那么這款3nm芯片什么時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)呢?他又有多少個晶體管呢?
芯片內(nèi)的晶體管越多,則功率和能效就越高,據(jù)報道臺積電的這款3nm芯片對比5nm芯片來看,在性能方面提升了10%—15%,功耗方面則降低了25%—30%。臺積電使用3nm的FinFET晶體管,F(xiàn)inFET有助于控制電路中的電流和電壓的流動,臺積電3nm芯片將具有每平方毫米近3億個晶體管的晶體管密度。
臺積電3納米芯片依據(jù)原定時程,它已在2020年動工,將于2022年下半年啟動量產(chǎn)。
審核編輯:chenchen
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
面向性能應(yīng)當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)。外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺積電3nm
發(fā)表于 07-09 00:19
?5342次閱讀
)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價,漲幅在
發(fā)表于 01-03 10:35
?202次閱讀
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
?359次閱讀
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平,其中3nm將達到100%,而5
發(fā)表于 11-14 14:20
?467次閱讀
聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用臺積
發(fā)表于 09-24 15:15
?679次閱讀
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預示著其在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝,這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增,為臺
發(fā)表于 09-10 16:56
?710次閱讀
近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程,并引入臺積電先進的InFO封裝技術(shù)。這一決策預示著谷歌將在智能手機領(lǐng)域進一步提升競爭力,尤其是針對高端人工智能(AI)手機市場。
發(fā)表于 08-06 09:20
?636次閱讀
據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整,特別是針對3nm和5nm工藝制程,而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為,3nm和5
發(fā)表于 07-04 09:22
?756次閱讀
近期,三星電子在半導體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn),其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷,目前仍低于20%,遠低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標準。這一情況引發(fā)了業(yè)界對三星半導體制造能力的質(zhì)疑,同時也使得該芯片未來
發(fā)表于 06-24 18:22
?1602次閱讀
近日,全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道,臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后,依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時,韓國的三星電子在3nm工藝上卻遭遇了前所未有
發(fā)表于 06-22 14:23
?1218次閱讀
據(jù)臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉,蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了臺積電當前的3nm系列工藝產(chǎn)能,導致其他廠商不得不排隊競購,目前相關(guān)訂單已經(jīng)排至2026
發(fā)表于 06-12 10:47
?714次閱讀
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預計 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺積電 3nm 制程。
發(fā)表于 04-24 11:00
?977次閱讀
為加速其AI技術(shù)的突破,蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨占臺積電全部3nm產(chǎn)能,其訂單量預計仍將較去年激增50%。
發(fā)表于 04-17 09:52
?778次閱讀
李時榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶協(xié)商。”
發(fā)表于 03-21 15:51
?716次閱讀
M3芯片的晶體管數(shù)量根據(jù)不同的版本有所差異。具體來說,標準版的M3芯片擁有250億個
發(fā)表于 03-08 15:43
?1165次閱讀
評論