根據SEMI發布的《全球半導體設備市場統計報告》，2021年我國大陸地區半導體設備銷售額相較2020年增長58%，達到296.2億美元，再度成為全球最大的半導體設備市場。在此背景下，包括安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）在內的業內企業迎來時代發展機遇。

據了解，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售。其中，半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。

從耐科裝備的發展歷程來看，其對我國半導體行業的發展早有預判。自2016年以來，公司利用已掌握的相關技術開發了動態PID壓力控制、自動封裝設備實時注塑壓力曲線監控、高溫狀態下不同材料變形同步調節機構等核心技術，并成功研制出半導體封裝設備及模具，用于下游半導體封測廠商的半導體封裝。

經過多年的發展和積累，耐科裝備已成為國內半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業。目前，公司半導體封裝設備及模具產品已銷往全球前十的半導體封測企業中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584），以及無錫強茂電子等多個國內半導體行業知名企業，是為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。

憑借在半導體封裝設備的亮眼表現，耐科裝備獲得了多項榮譽。2021年，公司產品“全自動封裝系統AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺套重大技術裝備”榮譽；公司獲得了中國國際半導體封測大會組委會授予的“2020-2021中國半導體最具發展潛力封測設備企業”榮譽稱號，當選國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事單位。2022年，公司產品“新型超大噸位集成電路全自動封裝系統NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺套重大技術裝備”榮譽。

根據耐科裝備IPO上市招股書披露，在半導體封裝設備及模具業務領域，2019年至2021年公司實現營收分別為951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元。可以看到，耐科裝備半導體封裝設備產品營收呈現逐年快速增長的趨勢。

對于未來的發展，耐科裝備表示將繼續深耕半導體封裝設備領域，本次IPO計劃募資開展“半導體封裝裝備新建項目”、“先進封裝設備研發中心項目”等項目。一方面，豐富和優化公司的產品線，增強公司市場競爭力，不斷滿足行業發展帶來的新需；此外，進一步提升公司研發創新水平，加強研發能力，充實技術儲備，布局半導體先進封裝設備行業，保持并擴大公司技術和產品的競爭優勢。

審核編輯 黃昊宇