電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）在2021年，中國集成電路產業(yè)發(fā)展迎來新的成績。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數據顯示，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額突破萬億元，為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。同時，2021年中國集成電路產品進出口都實現了雙增長，中國進口集成電路產品同比增長16.9%（6354.8億塊），出口同比增長19.6%（3107億塊）。

不僅僅是2021年這一年，縱觀中國集成電路產業(yè)在近20年來的發(fā)展，也可以看到快速的成長。與此同時，中國集成電路產業(yè)遇到的出口管制問題以及自身的技術挑戰(zhàn)也不容忽視。中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長，清華大學集成電路學院魏少軍教授在業(yè)內公開演講時表示，半導體是一個需要長期投入的行業(yè)。


產業(yè)結構、產品體系不斷優(yōu)化，打造完善的集成電路產業(yè)中心
在20年的發(fā)展中，中國集成電路已經打造了設計、制造、封測、設備和材料五大完整的半導體產業(yè)板塊，產業(yè)結構越來越合理。當下，中國集成電路產業(yè)三業(yè)（設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)）結構占比分別為4:3:3，與世界集成電路產業(yè)三業(yè)結構占比有所不同，后者的占比是3:4:3。

回顧中國半導體產業(yè)的產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。在2004年，國內第一大半導體產業(yè)是封測業(yè)，其次是制造業(yè)和設計業(yè)。業(yè)內人士認為，這是因為封裝技術門檻相對較低，國內企業(yè)有良好的發(fā)展基礎，因此帶動封測業(yè)的發(fā)展，國內封測企業(yè)長電科技、華天科技、通富微電曾被稱為大陸封測三巨頭。

到了2009年，國內三業(yè)結構出現變化，其中變化最大的是設計業(yè)。2009年第一大產業(yè)還是封測業(yè)，但技術含量較高的設計業(yè)超過制造業(yè)成為第二大產業(yè)，并且占比逐年提升，在2016年趕超封測業(yè)，成為第一大產業(yè)，至今保持“中國半導體行業(yè)第一大細分領域”的頭銜。在2020年，半導體產業(yè)結構再一次優(yōu)化，制造業(yè)趕超封測業(yè)成為第二大產業(yè)，最終形成了當下看到的4:3:3的三業(yè)結構占比。

為何封測業(yè)從曾經第一的位置，發(fā)展至今逐漸被制造業(yè)、設計業(yè)超越了呢？魏少軍提到了一個原因，他認為封測業(yè)的產業(yè)結構很多是外資企業(yè)、合資企業(yè)，因此在中國集成電路產業(yè)內生動力發(fā)展的過程當中逐漸被超越也是一種必然。2020年，制造業(yè)超過封測業(yè)成為第二是中國集成電路產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性轉變。另外，由于中國集成電路產業(yè)缺少IDM，因此中國集成電路產品的主力軍也就是設計企業(yè)。

不難發(fā)現，在產業(yè)結構優(yōu)化的過程中，設計業(yè)快速成長。從2021年的數據來看，芯片設計企業(yè)從2020年2218家增加至2021年的2810家，同比增長26.7%，而2014年僅為681家，七年的時間增加了2000家以上。在銷售額方面，中國芯片設計行業(yè)整體銷售約為4586.9億元，同比增長20.1%，銷售額過億元的企業(yè)有413家，2020年僅為289家。豪威集團、北京智芯微電子、華大半導體、匯頂科技、紫光展銳等均是國內知名的芯片設計公司。

當下，我國設計企業(yè)正在提升的設計水平和創(chuàng)新能力并且有著強有力的應用拓展能力。對于2021年中國集成電路產業(yè)突破萬億元，魏少軍教授認為這是設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)共同疊加的結果。

在產業(yè)結構日趨合理的同時，中國集成電路產品競爭力也在不斷提升，中國半導體行業(yè)協(xié)會的數據顯示，中國集成電路產品在全球的占比已經從2004年的0.5%上升到2021年的12.5%。在集成電路產品發(fā)展過程中，已經建立較為完善的產品體系。

經過20年的發(fā)展，中國集成電路產業(yè)不僅僅是產業(yè)結構得到優(yōu)化，還打造了京津環(huán)渤海、長江三角洲、珠江三角洲和中西部地區(qū)等區(qū)域的集成電路產業(yè)中心。以設計業(yè)為例，在2021年，除了珠江三角洲區(qū)域外，京津環(huán)渤海、長江三角洲和中西部地區(qū)都實現了銷售額的正增長，同比增長分別為76.7%、49%、40.3%，其中南京、天津、濟南的增速均超過100%。

中國半導體產業(yè)發(fā)展遇“攔路虎”，從細分領域多方位再發(fā)力

中國半導體行業(yè)的高速發(fā)展是多種因素共同作用的結果，一是擁有質量不斷提升的龐大企業(yè)群體，對此魏少軍教授認為在世界大范圍來看整體實力還比較弱小，但在全球集成電路設計企業(yè)前十、全球集成電路代工企業(yè)前十、全球集成電路封裝企業(yè)前十等細分領域的榜單中，已有國內企業(yè)入榜。二是由國家大基金帶來的長效的半導體投資機制。

作為全球最大的半導體消費市場，在2021年，中國進口集成電路產品占全球的70%，其中有35%是本地使用。中國對半導體的需求不斷提升，這也促使了半導體封裝、半導體設備等相應市場的成長。總體來看，中國集成電路產品競爭力在不斷提升，半導體企業(yè)也在不斷進步。

然而，在中國集成電路產業(yè)快速發(fā)展時也遇到“攔路虎”，美國多次發(fā)布出口管制禁令，近期瞄準了3nm/2nm先進制程的GAA芯片、第四代半導體、5G材料等；另外，美國在8月9日出臺了《2022年芯片與科學法》，其中針對中國的條款中，明確限制有關芯片企業(yè)在中國開展正常經貿與投資活動。

正如魏少軍教授所說的，中國半導體產業(yè)需要長期努力，他認為當下正是半導體產業(yè)升級的重要階段，對于中國半導體企業(yè)來說是一個非常有利的發(fā)展階段。不過中國集成電路產業(yè)發(fā)展很快，但也不是不存在問題。魏少軍教授認為，中國半導體產業(yè)長期以制造為中心進行部署的，如今應該轉向“以產品為中心”的產業(yè)發(fā)展模式，此外還要提升企業(yè)的創(chuàng)新能力、著力鍛長板等。

對于著力鍛長板，指的正是5G技術的發(fā)展。數據顯示，截至2022年5月，中國已建成5G基站數量超160萬個，5G基站占移動基站總數比例16%。但目前只是完成了eMBB（增強移動寬帶）的發(fā)展，讓VR/AR等需要高速網絡的產業(yè)得以發(fā)展。而5G技術更重要的發(fā)展階段是mMTC（海量機器類通信）以及uRLLC（超可靠低延時通信）的發(fā)展，未來可帶動自動駕駛、工業(yè)自動化的發(fā)展。

相對而言，IDM作為細分領域并不占據優(yōu)勢，但從另一方面看，中國集成電路產業(yè)缺少IDM，正是IDM企業(yè)的發(fā)展機會。2021年，聞泰科技、長江存儲、杭州士蘭微、長鑫存儲的營收合計預計達到392億元，并且呈現逐年穩(wěn)定增長的趨勢。在半導體產業(yè)中，IDM是重要的環(huán)節(jié)，未來將在缺芯的市場環(huán)境下，以及國產替代的大背景下，IDM企業(yè)將進一步凸顯作用。

魏少軍教授認為，當前中國集成電路產業(yè)面臨內部和外部的挑戰(zhàn)，內部的可以通過自身去消除它，而外部的需要更多的思考，在發(fā)展中會碰到什么問題、如何去解決。在做好準備的同時也要向前奔跑。