臺積電3nm芯片有望今年量產 用于MacBook機型
據報道，臺積電計劃在今年晚些時候開始大規(guī)模生產3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產品。
根據該報告，蘋果的M2 Pro將是第一款使用臺積電3nm工藝的芯片，而蘋果的下一代14英寸、16英寸MacBook Pro機型和高端MacMini將使用M2 Pro芯片。根據數據，至少在2023年第一季度之前，臺積電不太可能從3納米芯片的整體生產中產生重大收入。
眾所周知，MacBook Pro中M2芯片的單核性能比M1芯片快約11.56%，而多核性能提高約19.45%。業(yè)內人士認為，M2 Pro芯片將專注于圖形，這對于需要執(zhí)行更高要求的視頻編輯、視頻編碼和其他工作的專業(yè)用戶可能非常有用。
綜合威鋒網、站長之家和IT之家整合
審核編輯：郭婷
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工商網監(jiān)
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