激光錫球焊接工藝，是采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型植球技術。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優點。與普通植球方法相比，其具有沖擊變形及瞬時凝固的特點，噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優勢尤其明顯。焊接精度高，對于溫度有要求或軟板連接焊接區域。整個過程中焊點與焊接主體均未接觸，解決了焊接過程中因接觸而帶來的靜電威脅。

激光錫球焊接機

激光錫球焊接工藝分為三個步驟：上球-噴錫球-焊接。怡鼎訊激光錫球焊接機的錫球可選擇范圍大，錫球從直徑0.05mm-1.5mm均可以焊接，應用范圍更廣，一臺設備可以適用多種產品。并且分球和焊接同步進行，每秒可以焊5個球， 實現高效、高精度焊接。特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點，功率小，節約能源。對質量要求特別高的產品和必須采用局部加熱的產品再合適不過。

與傳統錫焊相比，激光錫焊的必用優勢：1，激光焊接只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。 2，加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。 3，非接觸加工，不存在傳統焊接產生的應力，無靜電。 4，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規范以獲得一致的接頭質量。 5，激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。6，細小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。

基于激光錫球焊接工藝的優勢，其應用行業非常廣泛。1、電子機械零部件 如印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發動機、變壓器等；很多PCB板因為產量、以及產品工藝流程等問題，不能用波峰焊焊接，而人工焊錫又影響產量的提升。可以采用焊錫機實現自動焊錫。 2、精密電子產品如照相機、攝像頭、VTR、電子鐘表、個人電腦、PDA、打印機、復印機、計算器、液晶TV、醫療器械等，可以用自動焊錫機來提高產品的產出及質量。 3、家電產品 如DVD、音頻設備、汽車導航系統、電視游戲機、電視機、收音機、洗衣機、吸塵器等， 4、高端領域 在航天、航空、國防、汽車和高端通信等行業，為了追求焊點在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是最佳選擇(表貼元器件的焊接時在一個面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個元器件的引腳，從力學角度衡量可靠性更佳)。 5、電子元器件 對溫度敏感而無法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達等。機械零部件、印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、發動機、FPC+PCB/FCP軟硬板焊接;6、半導體產品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。

對質量要求特別高的產品和必須采用局部加熱的產品使用激光錫球焊接工藝再合適不過，順應精密化及自動化焊接的電子需求，對于傳統方式難以焊接的產品上，激光錫焊應用也更加廣泛。有其他觀點請留言或者加微信hanjie-pro詳細溝通。產品有任何焊接的難題都可以聯系我們，我們會以非常專業的焊接技術來為您量身定制更適合的焊接方案。

審核編輯：湯梓紅