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double tail comparator的debug過程(二)

通向模擬集成電路設計師之路 ? 來源:向模擬集成電路設計師之 ? 作者:向模擬集成電路設 ? 2022-08-27 09:50 ? 次閱讀

上一篇講到了vref,這篇接著說。

a5a64224-25a7-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg

已知如果vip大于vin,那么一端連到vip的電容,另外一端連到vss的自然比較多,連到vref就少一些。對于vin,則是相反的,連到vref的比連到vss的多。于是,作者君畫了下面這張圖:

a5c450f2-25a7-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg

symbol畫的比較大的電容,表示這個電容比較大。

跟上一篇的電路圖相比,作者君多畫了四個電容。

前面說到因為clkn導致的Cgs1把M2和M3的gate都往下拉了一點點,因此,通過較大的C1(vin和vref之間的電容)和較小的C3(vip和vref之間的電容),這個電容之間拉扯的動作影響到了vref。所以我們看到的右邊第二行vref,也被拉下來了一點點。

vref自然是有個LDO來提供精準的0.9V的。現(xiàn)在vref被拉下來一點點,LDO(或者是buffer)必然會相應這個變化,于是,我們在v1和v2之間看到第二行的vref有個上升的動作。于是,通過C1和C3,vin和vip也跟著往上走。但是,為什么藍色的vin上升得比較快呢?想到高頻情況下,電容的等效阻抗1/cs跟電容的值成反比。于是vin連到vref的C1等效阻抗比較小,而vip連到vref的C3等效阻抗比較大。所以,可以解釋vin的快速上升過程。

寫到這里,大家自然可以想到,如果讓嘗試vref的LDO(或者是buffer)的負載電容大一些,是不是可以減小這個過沖的幅度呢?當然是可以的,作者君把負載電容從10pF增大到50pF,也可以跟前文講的減小M1一樣,得到正確的波形,而且不犧牲反應速度。(犧牲的自然是電容的面積了……)

或者不那么極端,稍微減小一點M1,然后同時增大負載電容,搭配起來使用,其實也不錯。

講到這里其實差不多可以完結(jié)撒花,不過作者君還想再說完。有興趣的讀者可以接著看下去。

說一個跟vref和capacitor array有關(guān)的東西:

a5e90870-25a7-11ed-ba43-dac502259ad0.png

左圖是每個電容的開關(guān),右圖是加上了開關(guān)的等效電阻

Capacitor array每個電容的開關(guān)如左圖,輸入在vdd和vss之間,所以對于上面的pmos來說,最大的vgs是vref-0也就是vref,下面的nmos的最大vgs是vdd-0也就是vdd。所以等效電阻,上面的pmos的R1大于下面的nmos的R2.于是作者君就在comparator的第一級畫上了這兩個R。

簡單算一下從vref到vin或者vip的傳輸函數(shù):

a607bf18-25a7-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg

所以vin和vip兩邊,一個是pole小于zero,一個是pole大于zero。對于比較接近的doublet來說,用step response解釋就是:

a61a510a-25a7-11ed-ba43-dac502259ad0.jpg

到這里也就解釋了為什么過了圖2的v2那條線之后,vin和vip的差距一度很大。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:一個傳統(tǒng)double tail comparator的debug過程(二)

文章出處:【微信號:analogIC_gossip,微信公眾號:通向模擬集成電路設計師之路】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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