晶圓代工持續(xù)吹著降價風(fēng),隨著半導(dǎo)體市場進(jìn)入庫存調(diào)整期,成熟制程晶圓代工的報價也繼續(xù)下跌。
隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)低緩,去庫存壓力居高不下,IC設(shè)計公司對晶圓代工廠下單量也逐步松動,繼中國大陸成熟制程晶圓代工報價于7月第一次降逾一成后,相關(guān)降價潮已蔓延至中國臺灣廠商,以部分成熟制程的消費類芯片為主,近期累計跌幅已達(dá)兩成。由于砍單風(fēng)暴正在繼續(xù),后續(xù)可能還有持續(xù)修正的議價空間。 目前中國臺灣成熟制程晶圓代工廠商主要有聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等。
針對報價跳水、砍單兩成的消息,聯(lián)電昨日表示,本季度晶圓出貨量、以美元計價的平均銷售單價(ASP)將與上一季度持平的展望不變,第四季度產(chǎn)能利用率也將維持健康水準(zhǔn)。 世界先進(jìn)強調(diào),第三季度平均銷售單價雖有壓力,但仍然保持穩(wěn)定。 力積電之前在法說會上提到,本季度產(chǎn)能利用率雖然下降,但是會繼續(xù)提升生產(chǎn)效率,與長約客戶協(xié)商,調(diào)整產(chǎn)品組合并加速新產(chǎn)品定案。不過在此之前,力積電就曾表示過,目前沒有降價規(guī)劃。
即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口,但已有IC設(shè)計人員私下透露:為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱,中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量,可給予優(yōu)惠價”的方案。值得注意的是,今年7月份代工降價之際,為了維持產(chǎn)能,也有業(yè)內(nèi)人士提出下單三個定案設(shè)計就送一個定案設(shè)計,買三送一等于變相降價,也是為了維持產(chǎn)能利用率。但以目前市場情況來看,IC設(shè)計端不太可能增加更多投片。
IC設(shè)計公司也表示,現(xiàn)在他們正面臨庫存滿手、不得不砍晶圓代工訂單的窘境,現(xiàn)在還看不到市況何時落底,所以要留有足夠的現(xiàn)金撐下去,還不能虧錢。或許經(jīng)過今年下半年,半導(dǎo)體市況就可調(diào)整完畢,但持續(xù)到明年上半年都不見得可以恢復(fù)也是正常的,或許要等到明年下半年才好些。
況且,前兩年因為晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍,現(xiàn)在即使下修二成,還是處在相對高位。 現(xiàn)階段IC設(shè)計公司給晶圓代工廠的訂單量,已無法達(dá)到原本簽訂的長約要求,但晶圓廠也表示暫時不執(zhí)行違約罰款,“免得大家傷感情”。 根據(jù)Isaiah Research數(shù)據(jù)顯示,成熟制程的產(chǎn)能在下半年確實有松動的狀況,以8英寸為例,下半年的產(chǎn)能利用率平均落在95~100%,部分晶圓廠產(chǎn)能利用率將降至90%上下。
另一方面,22/28nm制程產(chǎn)能利用率下半年仍平均落在100%左右,其中部分晶圓廠產(chǎn)能利用率可能降至95~100%,亦出現(xiàn)產(chǎn)能松動的狀況。 臺積電此前曾明確指出,已看到供應(yīng)鏈采取行動降低庫存水位,預(yù)估客戶庫存調(diào)整將延續(xù)數(shù)季,可能要到明年上半年才能結(jié)束,當(dāng)時市場就普遍認(rèn)為,消費性電子受疫情與通貨膨脹壓力影響而嚴(yán)重下滑,晶圓代工成熟制程恐難逃價格下滑命運。
如今的代工巨頭臺積電也傳出由于5nm的產(chǎn)能利用率開始下降,不得不考慮關(guān)閉部分EUV光刻機,該公司總計擁有大約80臺EUV光刻機,計劃今年年底關(guān)閉其中的4臺,以節(jié)省龐大的電力開支。 回想起臺積電如今大舉擴(kuò)張28nm工藝產(chǎn)能,也更能推測得出臺積電在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面縮減的嚴(yán)重程度,可能臺積電正是因為先進(jìn)工藝制程帶來的收入急速萎縮,只好擴(kuò)張28nm成熟工藝產(chǎn)能來彌補先進(jìn)工藝的損失。
就在不久前,臺積電高管還表示由于掌握了先進(jìn)工藝制程,因此不會受到全球芯片供給過剩的影響,然而僅僅兩個月后臺積電就開始計劃關(guān)停部分先進(jìn)光刻機以節(jié)省運營成本,短短時間就發(fā)生如此巨大的變化,可見半導(dǎo)體市場需求變幻莫測。 不過,市場環(huán)境也不必太過悲觀,隨著HPC(高性能計算機)、新能源汽車、IoT(物聯(lián)網(wǎng))等新產(chǎn)業(yè)逐漸成為新的成長動力,倒是很有希望彌補手機訂單的缺口,不過還需要繼續(xù)觀察明年上半年的市場情況。
編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:晶圓代工砍單風(fēng)暴持續(xù)蔓延,成熟制程報價已跌兩成
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