4.27 3D封裝模型在PCB設(shè)計(jì)中有什么作用跟好處?
答:以前傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)都是以2D方式創(chuàng)建的二維設(shè)計(jì),然后人工手動(dòng)標(biāo)注后轉(zhuǎn)給機(jī)械設(shè)計(jì)工程師,機(jī)械設(shè)計(jì)工程師再采用CAD軟件通過標(biāo)注的信息進(jìn)行3D圖形的繪制,由于是人工標(biāo)注跟完全手動(dòng)操作,所以這種方法非常耗時(shí)跟容易出錯(cuò)的。
幾乎一直到DXP甚至后來的AD時(shí)代,3D封裝模型技術(shù)才開始慢慢日趨成熟,自此3D封裝的發(fā)展完美的解決了這個(gè)問題,3D封裝能夠讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)之前就能夠看到真實(shí)的3D模型,很多器件空間比如長(zhǎng)寬高,甚至在一些中空的地方下面擺一些東西,可以直觀的知道有沒有空間干涉問題。準(zhǔn)確的3D模型,可以用于在真實(shí)的3D中進(jìn)行電路板布局。通過對(duì)PCB設(shè)計(jì)的3D圖形化,能夠以3D的形式檢查設(shè)計(jì)的內(nèi)外各個(gè)方面。
圖4-69 四翼飛行器3D圖
審核編輯:湯梓紅
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