電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）近日，有國外媒體對今年iPhone 14系列機型進行了拆解，據(jù)拆解報告顯示，iPhone 14 PRO Max物料成本較上一代產(chǎn)品提高了60美元，整機生產(chǎn)成本為501美元（折合人民幣3565元），達到歷史最高。

在今年蘋果的新品發(fā)布會中，最大的賣點是蘋果對iPhone 14 Pro系列機型的處理器和攝像頭進行了升級。同時這兩大亮點也成為了導致Pro系列機型成本增加的主要因素。

據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，今年只有iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max機型對處理器進行了升級，并搭載臺積電4nm工藝的A16仿生芯片，基礎(chǔ)版iPhone 14仍使用上一代“滿血版”A15處理器。

即使A16處理器對生產(chǎn)工藝進行了升級，但從各大跑分平臺陸續(xù)公布的測試結(jié)果來看，A16處理器的性能提升曲線趨于平緩，整體性能不超過20%。從外媒給出的拆解報告得知，A16處理器芯片單顆成本為110美元（折合人民幣約782元），是蘋果歷代手機處理器中成本最高的一款芯片，并且這一價格是A15處理器45.8美元的2.4倍。

同時，今年發(fā)布的iPhone 14 Pro系列機型，也將沿用了數(shù)年的1200萬像素攝像頭提升至4800萬，圖像傳感器升級為索尼的IMX633，尺寸提升30%。按照外媒給出的數(shù)據(jù)顯示，該傳感器較上一代產(chǎn)品價格上漲了50%，成本達到15美元。

iPhone 14 Pro max 拆解及供應(yīng)鏈解析

從手機結(jié)構(gòu)布局來看，iPhone 14系列機型沿用了歷代iPhone的設(shè)計風格，不同的是iPhone 14 Pro系列機型將機身內(nèi)部元器件都集成在手機后蓋上，而iPhone 14機身內(nèi)部元器件集成在手機中框上，屏幕與機身玻璃后蓋處于一個相對獨立的狀態(tài)。因此，在進行手機維修時iPhone 14 Pro系列機型會比iPhone 14更困難。
從機身內(nèi)部器件排布來看，與上一代機型并無太大差異，手機主板依舊放置在左側(cè)，攝像頭模組仍然保持左上角不變，下方是用于放置線性馬達、揚聲器、充電接口的尾板，中間為手機電池放置區(qū)域。由于不同機型電池之間容量大小的不同，在電池容量更大的iPhone 14 Pro系列機型中放置的是L型鋰電池，而iPhone 14機型放置的是規(guī)則的長方形電池。

主板首層集成了屏幕、尾插、天線、電池、攝像頭等眾多接口，為避免接口排線的脫落，在主板上方使用了一體化屏蔽罩對排線連接的穩(wěn)定性進行加固。同時，為加強主板的散熱及防水性能，還在屏蔽罩上方覆蓋了一層石墨烯材料。
上圖是一臺型號為A2651的美版iPhone 14 Pro Max主板拆解圖，在主板結(jié)構(gòu)設(shè)計方面，蘋果一如既往地選擇了雙層主板的堆疊設(shè)計，以此壓縮主板與手機內(nèi)部空間占比。通過IFIXIT拆解報告顯示，這臺美版128G iPhone 14 Pro Max閃存芯片采用的是來自閃迪的NAND Flash閃存。

在內(nèi)存方面今年蘋果也進行了大升級，搭載了三星K3LK2K20CM-EGCP 6GB LPDDR5 SDRAM，要知道在iPhone 13 Pro Max和iPhone 12 Pro Max等歷代機型中，使用的SDRAM規(guī)格均為 LPDDR4X。LPDDR4X的運行速度為4266MT/S，LPDDR5的運行速度為6400MT/S，在運行速度方面LPDDR5比LPDDR4X高50%，也正是因為這一提升，為A16處理器內(nèi)存帶寬帶來了50%的增益。

在射頻基帶方面，iPhone 14 Pro Max搭載了高通最新款X65基帶，該基帶由4nm工藝打造，與此前5nm的X60相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的功耗控制。同時X65基帶可以調(diào)用Band n53頻段，在沒有蜂窩網(wǎng)絡(luò)和WiFi的緊急情況下，能夠為手機提供緊急衛(wèi)星通信功能。不過新基帶依舊以外掛的形式搭載在主板上，因此新iPhone在手機信號方面可能不會有太大提升。

華強北成功破解eSIM

今年9月，蘋果在秋季新品發(fā)布會中宣布，對美版iPhone 14全系機型進行了升級，取消物理SIM卡卡槽，以eSIM代替。這項升級對于國外用戶來說，可隨意切換eSIM賬號，是一項很不錯的改進。但對于國內(nèi)用戶而言，由于相關(guān)規(guī)定的限制，這項升級將會導致美版iPhone14全系機型無法在國內(nèi)使用。

其實，在此之前美版iPhone在國內(nèi)使用也會存在網(wǎng)絡(luò)鎖的限制，不過美版iPhone用戶可以通過SIM卡貼繞過認證，滿足撥打電話、聯(lián)網(wǎng)需求。同時美版iPhone在國內(nèi)市場有著價格上的絕對優(yōu)勢，不僅深受消費者的歡迎，還在國內(nèi)建立起了完整的美版iPhone產(chǎn)業(yè)鏈。但這次美版iPhone的小升級，也給國內(nèi)經(jīng)營美版iPhone商戶帶來了沉重的一擊，甚至有商家通過自媒體平臺表示“要失業(yè)了”。

面對美版iPhone不支持實體SIM卡的難題，在國慶前夕華強北給出了破解之法，通過加裝卡槽的方式，實現(xiàn)雙卡雙待，并且在撥打電話、網(wǎng)絡(luò)測速方面與此前的美版機型沒有太大差異。

上圖為iPhone 14 Pro系列美版與其他版本的對比圖，通過對比不難看出二者之間并無太大差異，美版iPhone僅僅只是移除了實體卡槽，甚至連接SIM卡卡槽的焊盤都還保留在主板上，這也為華強北破解eSIM創(chuàng)造了有利的條件。

據(jù)了解，目前華強北已在美版型號為A2650的iPhone 14 Pro機型上，成功破解eSIM的限制，并給出了改單卡、雙卡兩種解決方案。

按照華強北某商家的說法，他們在對iPhone 13 Pro卡槽與美版iPhone 14 Pro卡槽預留焊盤做對比時，驚奇地發(fā)現(xiàn)二者可以完美契合，但破解美版eSIM并不只是移植卡槽那么簡單。

美版iPhone 14全系機型均以內(nèi)置eSIM芯片的方式替代卡槽，并且斷開了閑置卡槽與基帶之間的連接線路，因此在破解eSIM時需要分離主板，將基帶與eSIM芯片的識別電阻遷移至物理SIM卡識別電路上，卡槽輸出接口電路也需要將原本屬于eSIM芯片的元件轉(zhuǎn)移至物理SIM卡電路中，經(jīng)過一系列的電路修改，美版iPhone才算真正意義上的支持實體SIM卡。

雖然美版iPhone實體卡槽的問題得到了解決，但此種破解方法也存在著很大的不確定性。由于破解eSIM的第一步需要拆機，因此會對手機的防水性能造成影響。其次，在搬電阻改電路時需要加熱、分離主板，這一過程稍不注意就有可能對主板造成不可逆的損害，影響設(shè)備運行的可靠性。這樣一臺全新既“大修”的機器真的會被消費者所接受嗎？