半導體封裝材料廠商華海誠科科創(chuàng)板IPO問詢！存貨大幅增長96.43%，募資3.3億擴產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）10月13日，華為哈勃、華天科技投資的半導體封裝材料廠商——華海誠科回復上交所第二輪問詢，光大證券為其上市保駕護航。華海誠科本次公開發(fā)行股份不超過2018萬股，募集3.3億元資金，用于高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目等。天眼查顯示，華海誠科的股東中驚現(xiàn)中國大陸第三大的封測一體企業(yè)華天科技、華為旗下的半導體投資機構深圳哈勃、以及長電科技創(chuàng)始人王新潮旗下的江蘇新潮，它們分別直接持股7.73%、5.38%、4%。能夠被這三大明星投資機構看上，想必華海誠科在半導體封裝材料領域一定是具有較強的技術實力。目前華海誠科無控股股東，實際控制人是韓江龍、成興明和陶軍，三人合計控制華海誠科的表決權比例為46.67%，且三人2021年共領取209.28萬元薪酬，人均年薪不到70萬元。其中韓江龍是華海誠科的第一大股東，直接持股18.58%，其還擔任華海誠科的董事長兼總經(jīng)理。業(yè)績加速增長，9成營收來自環(huán)氧塑封料產(chǎn)品
華海誠科是一家擁有完全自主知識產(chǎn)權的半導體材料企業(yè)，聚焦封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。華海誠科具有相對成熟的半導體封裝材料開發(fā)技術，并根據(jù)應用領域的不同能夠進行產(chǎn)品差異化設計，在傳統(tǒng)封裝領域華海誠科應用于SOT、SOP等封裝形式的高性能類環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品性能已達到了外資廠商相當?shù)乃剑谙冗M封裝領域華海誠科正逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠商的壟斷，其中顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應用于先進封裝的產(chǎn)品已通過客戶驗證。同時華海誠科正加大在先進封裝用環(huán)氧塑封料的技術布局，發(fā)力MUF/FOWLP等先進封裝類的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品研發(fā)。報告期內(nèi)，華海誠科業(yè)務規(guī)模提升較快，分別實現(xiàn)營業(yè)收入為1.72億元、2.48億元、3.47億元，年復合增長率為42.04%。2021年營收創(chuàng)新高，同比增長44.19%。在歸母凈利潤方面，華海誠科增長更為快速，2020年翻漲5.45倍，2021年增速高達73.07%。
盈利能力并無過大提升，主營業(yè)務毛利率基本處于同一水平，分別為29.95%、30.85%和29.10%。報告期內(nèi)，華海誠科環(huán)氧塑封料產(chǎn)品出貨量分別為6850.02噸、9338.41噸、12419.16噸。據(jù)市場調(diào)研機構的數(shù)據(jù)，目前在中國生產(chǎn)環(huán)氧塑封料企業(yè)（包括外資企業(yè)在此建立的工廠）約20家，年產(chǎn)能力合計約為10萬噸，而2021年華海誠科環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能達8880噸，其占到整體的8.88%，以此推算華海誠科的產(chǎn)銷規(guī)模還是比一般公司要大一些的。按產(chǎn)品類別劃分，華海誠科收入主要來源于環(huán)氧塑封料、電子膠黏劑兩大類產(chǎn)品。環(huán)氧塑封料產(chǎn)品在報告期內(nèi)實現(xiàn)收入快速增長，2020年、2021年分別同比增長47.51%、44.32%。反觀電子膠黏劑產(chǎn)品收入2021年則是下滑11.59%。
華海誠科為了滿足客戶不斷升級的產(chǎn)品和技術需求，保持較強的研發(fā)創(chuàng)新能力，近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用呈現(xiàn)逐年遞增的趨勢，分別為1205.86萬元、1555.34萬元、1883.63萬元，其中研發(fā)費用里的直接材料、職工薪酬比例相當，2021年分別為45.20%、42.60%，由此可見華海誠科研發(fā)人員薪酬花費還是挺高的。不過隨著華海誠科營收規(guī)模快速增長，研發(fā)費用率呈逐年下降趨勢，分別為7%、6.28%、5.43%。截至報告期末，華海誠科共有研發(fā)人員54人，占員工總數(shù)的14.79%，在業(yè)內(nèi)研發(fā)團隊規(guī)模較小。研發(fā)團隊中共有8名核心技術人員，分別為韓江龍、成興明、譚偉、侍二增、劉紅杰、段楊楊、覃蘇瓊和劉兆明。除去總經(jīng)理韓江龍和副總經(jīng)理成興明，其余6人2021年共領取173.08萬元薪酬，占華海誠科2021年研發(fā)人員總薪酬的21.57%。存貨大幅增長96.43%，資產(chǎn)負債率大幅降低34.94%
招股書顯示，2019年-2021年華海誠科的存貨金額分別達3249.34萬元、3508.62萬元、6892.78萬元，2021年存貨增長速度由2020年的7.98%快速提升至96.43%，存貨出現(xiàn)大幅度地增長。據(jù)悉，華海誠科的存貨主要包括原材料、在產(chǎn)品、庫存商品，2021年存貨金額之所以大幅增長，主要是因為華海誠科囤積大量的原材料，2020年、2021年原材料賬面余額分別為2558.82萬元、4182.42萬元，分別占存貨賬面余額的比例為72.48%、60.31%。如果未來華海誠科高價囤積的原材料出現(xiàn)跌價，極有可能對公司造成不小的損失。另外，華海誠科的庫存商品2021年賬面余額也翻了一番，在產(chǎn)品更是直接翻了2.98倍。
對于2021年公司存貨余額增長較多，華海誠科表示主要系為了保障產(chǎn)品及時生產(chǎn)交付，公司根據(jù)在手訂單及預計客戶需求進行正常備貨所致。不過如此高額的存貨，如果未來市場需求下滑，產(chǎn)品銷售受阻，可能還是會進一步加劇華海誠科的資金緊張。招股書顯示，2019年、2020年華海誠科的資產(chǎn)負債率分別高達65.58%%、65.71%，一般超過50%，都屬于負債較高的情況，這說明華海誠科資金并不是十分充裕，存在一定程度的資金緊張問題。2021年華海誠科通過股權融資的方式，籌集了18677萬元，用來償還先前的銀行貸款，致使資產(chǎn)負債率相較2020年下降了一半，為30.77%，公司業(yè)績“粉飾一新”。
華天科技、長電科技、銀河微電是其大客戶
報告期內(nèi)華天科技持續(xù)加大對華海誠科產(chǎn)品的采購量，2020年、2021年采購額分別增長57.88%、40.42%，成為華海誠科的第一大客戶。而中國大陸第一大封裝一體企業(yè)長電科技，是華海誠科2020年的第一大客戶，但由于采購量并沒有持續(xù)快速增加，2021年跌至第二大客戶。值得注意的是，專注功率半導體芯片的揚杰科技2021年大幅增加采購量，首度進入華海誠科的前五大客戶坐席，排名第三。
近三年華海誠科的客戶集中度不高，前五大客戶收入占總營收的比重分別為30.80%、29.88%、26.05%。其合作的客戶還包括通富微電、富滿微、氣派科技、晶導微、銀河微電等下游知名廠商。與國內(nèi)同行比較：盈利能力較低，研發(fā)費用率處于中等水平
在環(huán)氧塑封料行業(yè)，華海誠科的主要競爭對手包括藹司蒂、住友電木、衡所華威、長春塑封料、北京科化、長興電子。而在電子膠黏劑行業(yè)，其主要競爭對手為國外的漢高、Namics、Delo、Nagase、Dymax，以及國內(nèi)的德邦科技。華海誠科根據(jù)產(chǎn)品應用場景、產(chǎn)品功能、生產(chǎn)制造工藝以及行業(yè)壁壘等方面選擇的可比上市公司為康強電子、江豐電子、安集科技以及德邦科技。
在盈利能力上，華海誠科的主營業(yè)務毛利率低于行業(yè)平均水平，并且低于安集科技、德邦科技，高于江豐電子和康強電子。
在研發(fā)方面，2021年華海誠科研發(fā)費用率為5.43%，較接近江豐電子和德邦科技的研發(fā)費用率，不過與安集科技存在較大的差距。在半導體封裝材料行業(yè)內(nèi)，華海誠科的研發(fā)費用率總體處于可比上市公司的中等水平。
據(jù)了解，2021年華海誠科研發(fā)投入在200萬以上的有三大項目，分別為3W高導熱高可靠性環(huán)氧塑封料、指紋模組用高介電常數(shù)環(huán)氧塑封料、低沖絲高可靠性BGA用環(huán)氧塑封料。由此可見，其研發(fā)重點仍放在環(huán)氧塑封料上，而不是電子膠黏劑產(chǎn)品上。募資3.3億，擴張11000噸環(huán)氧塑封料產(chǎn)能
此次IPO，募集3.3億資金，華海誠科表示募資將主要用于鞏固公司核心技術優(yōu)勢、增強研發(fā)能力、提升公司環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能，擴大自身業(yè)務規(guī)模，提高市場占有率。具體來看，“高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目”、“研發(fā)中心提升項目”分別擬投入的募集資金v為1.84億元、0.86億元，剩余的0.6億元則用于企業(yè)補充流動資金。
“高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目”，主要建設內(nèi)容為完成廠房建設及裝修、機械設備與電子設備購置等。該募投項目完成后，華海誠科將每年新增11000噸環(huán)氧塑封料的產(chǎn)能。據(jù)悉，2021年華海誠科環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能為16100噸，募投項目建設完成后環(huán)氧塑封料的年產(chǎn)能將提升至27100噸。半導體封裝廠商大多數(shù)啟動擴產(chǎn)項目，是源于2021年出現(xiàn)的芯片短缺，封裝材料需求大于供給，但是隨著芯片短缺狀況逐漸緩解、消費電子需求下滑，下游封裝行業(yè)市場景氣度將至2021年出現(xiàn)衰退，而過多廠商大幅擴充產(chǎn)能，可能會造成產(chǎn)能過剩的問題出現(xiàn)。“研發(fā)中心提升項目”華海誠科擬通過搭建國內(nèi)領先的基礎研究、配方研究、工程技術研究、原材料成品分析、失效機理分析等實驗室，新建試驗線2條，并對現(xiàn)有的一條試驗線進行改造升級，以滿足新產(chǎn)品、新技術，高端產(chǎn)品的研發(fā)需求華海誠科表示，在未來三年內(nèi)將以品牌銷售戰(zhàn)略、技術創(chuàng)新戰(zhàn)略和人才戰(zhàn)略為支撐，進一步完善治理結構，不斷擴大公司產(chǎn)銷規(guī)模，提升公司盈利能力。重點發(fā)展中高端產(chǎn)品市場，發(fā)力先進封裝用環(huán)氧塑封料的技術布局。
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