自20世紀60年代起，激光激光技術完成了飛躍式發展，激光錫球焊接機應用已普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，在微電子這一領域被成功應用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。

FPC軟板是一種單結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

FPC軟板的發展特點

電子產品的輕薄短小可撓曲是一直的發展趨勢，FPC是近幾年來發展快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了的疑問，激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實的加工保障。

FPC軟板的焊接工藝

傳統的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經過兩片材料的對組后，經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。隨著可持續發展的推進，環保概念日益重視，焊接無鉛化的推行將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題，使用傳統的熱壓焊接方式，容易出現空焊與溢錫等問題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問題，激光錫焊采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點并定位到指定部位進行焊接。

諾森特脈沖熱壓焊接機

激光錫球噴射焊接機技術優勢

焊接效率高：分球焊接同步進行，錫球焊接效率可達5psc/s

焊接精度高：適用高精度焊接精度±25μm，最小間隙100μm

焊接合格率高：焊接良率高，對于噴錫、金、銀表面焊盤的焊接，良率可達98%以上

靈活性高：重復定位精度±7μm

低熱效率：激光可以在極短時間內融化錫球，極大地降低了熱影響，保證受熱區域可控

非接觸式：噴錫球焊接為非接觸焊接工藝，杜絕物理壓力對焊接組件的損傷，焊接部分無殘留，免清洗。穩定的錫球大小可以確保焊點大小的一致性。

超小焊盤和間距：焊接錫球尺寸可以降低到直徑50μm

柔性使用模式：一臺設備可以快速實現多種錫球直徑的焊接，同時模塊化的組成結構，能夠滿足客戶Lnline&ffline的不同需求

審核編輯 黃昊宇