電子行業的發展，促進著PCB線路板的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。塞孔工藝應運而生，PCB線路板塞孔一般是于防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔。

PCB制板做塞孔的原因

導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔，生產穩定，質量可靠。

Via hole導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對PCB制作工藝和SMT加工技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：

1. 導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞;

2. 導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠;

3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

塞孔主要的五個作用

1. 防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

2. 避免助焊劑殘留在導通孔內;

3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

4. 防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝;

5. 防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

審核編輯 黃昊宇