富士康與印度大型跨國集團Vedanta集團宣布投資195億美元，推動在印度建立半導體制造能力。芯片生產設施選址在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦。計劃于2024年投入運營。

希望能夠將印度納入全球硅業地圖，使該國在半導體和顯示器這一關鍵領域自給自足。項目預計總投資195億美元，并有可能創造約10萬人的就業機會。韋丹塔將持有合資公司60%的股權，而富士康將擁有40%。合資公司將考慮在未來兩年內建立一個半導體制造廠。

這也是印度加入“全球芯片制造競賽”所作的又一個大單子。

莫迪發布聲明，該協議是“加速印度半導體制造業雄心”的重要一步。印度已經加入了制造從智能手機到汽車等現代電子設備核心芯片的全球競爭。并承諾將繼續擴大激勵措施。

印度信息技術和電子部長Ashwini Vaishnav上月在一次商業會議上曾表示：印度可以自信地說，在未來五到六年內，印度將成為世界上偉大的半導體設計之都。印度也將利用這一能力為印度的半導體制造業提供支持。 Vedanta集團董事長Anil Agarwal表示，印度距離擁有自己的硅谷更近了一步。

富士康副總裁Brian Ho在一份聲明中表示，基礎設施的改善以及印度政府的積極和有力支持，增強了富士康在印度建立半導體工廠的信心。

對于合作模式富士康將作為技術合作伙伴，而致力于在芯片制造方面實現多元化的韋丹塔將為該項目提供資金。

富士康與Vedanta集團的合作是繼國際財團ISMC和新加坡的IGSS風險投資公司大筆投資之后的又一個大手筆半導體投資。

綜合報道