電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近期，多家電源管理芯片公司發(fā)布三季度財報，受消費電子需求疲軟的影響，電源管理芯片板塊跌聲一片，思瑞浦、艾為電子、上海貝嶺、希荻微、富滿微、芯朋微、晶豐明源、明微電子、必易微、賽微微電等國內(nèi)頭部電源IC企業(yè)三季度凈利均出現(xiàn)不同程度的下降。

10月29日，市值高達500多億的圣邦股份也披露了2022年第三季度財報，前三季度業(yè)績表現(xiàn)行業(yè)內(nèi)獨樹一幟，是國內(nèi)已上市的17家電源IC企業(yè)中，唯一的一家前三季度營收、凈利同比漲幅均在50%以上的企業(yè)。

具體來看，2022年前三季度圣邦股份實現(xiàn)營業(yè)收入24.12億元，同比增長57.12%；并實現(xiàn)歸母凈利潤7.51億元，同比漲幅比營收略高，達66.40%。

我們發(fā)現(xiàn)，在今年第三季度，圣邦股份營業(yè)收入7.61億元，同比增長22.76%，歸母凈利潤2.11億元，同比增長10.51%。但圣邦股份第三季度實現(xiàn)的營收、凈利，相較于上個季度環(huán)比分別下降了13.13%、24.64%。

由上圖可知，雖然季度業(yè)績整體是保持正向增長的，但是其背后隱藏著增速持續(xù)下滑的問題，尤其是凈利潤，降幅顯著。所以2022年前三季度，圣邦股份營收、凈利增速之所以能保持在50%以上的高速狀態(tài)，主要是靠第一季度、第二季度強有力支撐所致。

圣邦股份主營業(yè)務(wù)是以電源管理產(chǎn)品為主，信號鏈產(chǎn)品為輔，2022年上半年這兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比分別達66.61%、33.16%。

電源管理產(chǎn)品具體包括LDO、微處理器電源監(jiān)控電路、DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光燈LED驅(qū)動器、AMOLED電源芯片、PMU、OVP及負(fù)載開關(guān)、電池充放電管理芯片、電池保護芯片、馬達驅(qū)動芯片、MOSFET驅(qū)動芯片等。

而信號鏈產(chǎn)品則主要包括各類運算放大器及比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅(qū)動器、模擬開關(guān)、溫度傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、電平轉(zhuǎn)換芯片、接口電路、電壓基準(zhǔn)芯片、小邏輯芯片等。目前圣邦股份在電源管理和信號鏈兩大領(lǐng)域共擁有25大類產(chǎn)品4000余款可供銷售的產(chǎn)品，其中有300款產(chǎn)品圣邦股份是擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的，2021年底模擬芯片累計出貨量已突破200億顆，產(chǎn)品總體具有“通用性強、多樣化、生命周期長、應(yīng)用廣泛”等競爭優(yōu)勢。2022年上半年圣邦股份產(chǎn)品銷量還是可以的，沒有存在存貨堆積嚴(yán)重的情況，較期初增加14.81%。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，目前圣邦股份已在智能手機、通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備、無人機、智能制造、汽車電子等領(lǐng)域取得了一定成績，未來積極布局可穿戴、工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域。

據(jù)了解，圣邦股份2022年上半年在其官微推出的多款新品中，主要應(yīng)用領(lǐng)域便是汽車電子和可穿戴。例如，10月28號推出的高精度、低噪聲、大電流輸出運放SGM8557H-1AQ產(chǎn)品和6月1號推出的電壓基準(zhǔn)芯片LM431BQ均是面向車載應(yīng)用領(lǐng)域；9月1號推出面向智能手環(huán)、智能手表的小尺寸AMOLED電源芯片等等。

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。車載領(lǐng)域的模擬芯片需求量是爆發(fā)式增長的，圣邦股份重點發(fā)力車載領(lǐng)域，方向是準(zhǔn)確的。值得注意的是，圣邦股份的產(chǎn)品已持續(xù)通過了IS09001、ISO14001、AEC-Q100認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

在電源管理芯片行業(yè)，2022年前三季度業(yè)績跌聲一遍中，圣邦股份能保持營收、凈利增速在50%以上，也跟其在車載領(lǐng)域取得初步可觀收入有很大關(guān)系。但是從季度業(yè)績情況看，圣邦股份在第三季度的營收、凈利增速已出現(xiàn)顯著下滑，未來第四季度僅依靠車載領(lǐng)域小比例的收入，在消費電子需求下滑下實現(xiàn)增速大幅逆轉(zhuǎn)提升仍有較大難度。

圣邦微新產(chǎn)品的開發(fā)逐步呈現(xiàn)出多功能化、高端化、復(fù)雜化趨勢，其新產(chǎn)品偏向采用更先進的制程和封裝形式，如具有更低導(dǎo)通電阻的新一代高壓 BCD 工藝、90nm 模擬及混合信號工藝、具備優(yōu)異隔離性能的 SOI 工藝、WLCSP 封裝等。

圣邦股份表示，未來將持續(xù)關(guān)注市場的發(fā)展變化尤其是新興領(lǐng)域的應(yīng)用，提前布局、積累相關(guān)技術(shù)，繼續(xù)發(fā)揮產(chǎn)品性能及市場迅速反應(yīng)的優(yōu)勢，貼近客戶，力求準(zhǔn)確及時地把握商機、進一步拓展國內(nèi)外市場份額。

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