PCB的焊接不良，或者出現(xiàn)元器件無(wú)法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)！

PCB設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致的問(wèn)題

比如PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理，焊盤(pán)大小或位置不對(duì)稱(chēng)，就可能會(huì)導(dǎo)致立碑、移位：

比如在焊盤(pán)上打過(guò)孔，回流焊會(huì)有錫膏流入過(guò)孔，造成器件焊盤(pán)缺錫，引起虛焊：

比如絲印離元器件太遠(yuǎn)，組裝時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)法識(shí)別元器件對(duì)應(yīng)的PCB封裝，有可能導(dǎo)致貼錯(cuò)元器件：

類(lèi)似的問(wèn)題，我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該盡量避免，而且設(shè)計(jì)完成后一定要多次反復(fù)檢查。

復(fù)雜的板子如果要一個(gè)個(gè)對(duì)照去檢查效率非常低，還不一定能保證檢查的準(zhǔn)確性。這里就給大家推薦一個(gè)PCBA物料可焊性校驗(yàn)的工具！

PCBA可焊性校驗(yàn)工具

這里給大家推薦的是華秋DFM！在目前內(nèi)測(cè)的版本中，華秋DFM增加了DFA的檢測(cè)，除了上面出現(xiàn)的3種情況之外，還能實(shí)現(xiàn)豐富的DFA檢測(cè)項(xiàng)目：

1、可以檢測(cè)BOM與封裝是否匹配

2、可以檢測(cè)器件間距是否合理，可以避免生產(chǎn)困難或者無(wú)法組裝的問(wèn)題

3、可以檢測(cè)器件到板邊的安全距離，避免器件組裝時(shí)無(wú)法貼片

4、可以檢測(cè)器件與引腳不匹配，可以避免元器件采購(gòu)無(wú)法使用造成浪費(fèi)

這里只給大家舉例部分檢測(cè)項(xiàng)目，本次更新的內(nèi)容，加上軟件原本的DFM檢測(cè)功能，一共可以實(shí)現(xiàn)10大類(lèi)，共234細(xì)項(xiàng)的檢查。

下載地址（請(qǐng)復(fù)制到電腦端瀏覽器下載）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzfsy_hdzwz.zip

審核編輯：湯梓紅