12月7日，北京燕東微電子股份有限公司開(kāi)啟網(wǎng)上申購(gòu)!據(jù)了解，燕東微為京東方“兄弟公司”，控股股東同為北京電控。

今日，燕東微開(kāi)啟申購(gòu)，本次IPO，燕東微擬向社會(huì)公眾公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)股票為1.80億股，占發(fā)行后總股本的比例為15.00%，擬募資40億用于投建基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線等項(xiàng)目。本次申購(gòu)為網(wǎng)上申購(gòu)，網(wǎng)上發(fā)行2518.10萬(wàn)股，申購(gòu)價(jià)格為21.98元 。

圖源模擬集成電路企業(yè)燕東微招股書(shū)

燕東微：京東方“兄弟公司”，中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)

燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，經(jīng)過(guò)三十余年的積累，公司已發(fā)展為國(guó)內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)兩類(lèi)業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)聚焦于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件;制造與服務(wù)業(yè)務(wù)聚焦于提供半導(dǎo)體開(kāi)放式晶圓制造與封裝測(cè)試服務(wù)。公司主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、電力電子、新能源和特種應(yīng)用等。

值得注意的是，股權(quán)結(jié)構(gòu)來(lái)看，燕東微控股股東及實(shí)際控制人為北京電控，北京電控為國(guó)有獨(dú)資;北京電控合計(jì)控制燕東微60.23%的股份。此外燕東微還獲國(guó)家大基金持股11.09%，并背靠長(zhǎng)城資管、亦莊國(guó)投等股東。燕東微是京東方“兄弟公司”，控股股東同為北京電控。

報(bào)告期內(nèi)，公司承擔(dān)了 16 項(xiàng)國(guó)家級(jí)及省部級(jí)科研或技改項(xiàng)目，其中包括 1 項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，并參與了 4 項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及 1 項(xiàng)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，連續(xù)六年獲得“中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)：

集成電路企業(yè)燕東微主營(yíng)業(yè)務(wù)：特種集成電路及器件、晶圓制造服務(wù)和分立器件及模擬集成電路

從發(fā)行人報(bào)告期內(nèi)各業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人的主營(yíng)業(yè)務(wù)收 入主要來(lái)自特種集成電路及器件、晶圓制造服務(wù)和分立器件及模擬集成電路三類(lèi)業(yè)務(wù)。

報(bào)告期各期，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為 100,688.18 萬(wàn)元、97,868.95 萬(wàn)元、 198,518.16 萬(wàn)元和 112,846.84 萬(wàn)元，2020 年小幅下降，2021 年迅速增長(zhǎng)，呈現(xiàn) 出一定的波動(dòng);凈利潤(rùn)分別為-17,605.11 萬(wàn)元、2,481.57 萬(wàn)元、56,915.53 萬(wàn)元及 31,855.51 萬(wàn)元，2019 年虧損，自 2020 年起扭虧為盈，凈利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)，同樣 存在一定波動(dòng)。

主要產(chǎn)品、銷(xiāo)量情況：

集成電路企業(yè)燕東微主要產(chǎn)品(模擬集成電路等)、銷(xiāo)量情況：特種集成電路及器件銷(xiāo)量增長(zhǎng)明顯

報(bào)告期內(nèi)，公司特種集成電路及器件銷(xiāo)量增長(zhǎng)明顯，主要系特種產(chǎn)品客戶(hù)本身的備貨需求增長(zhǎng)，以及國(guó)產(chǎn)化需求加速釋放的雙重影響所致。報(bào)告期內(nèi)晶圓制造銷(xiāo)量持續(xù)增加，主要系公司生產(chǎn)線逐步達(dá)產(chǎn)，以及下游市場(chǎng)景氣度提升所致。

募集資金用途：

燕東微本次IPO擬募資40億元，其中10億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，剩余30億元將用于投建基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

集成電路企業(yè)燕東微

(一)基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝 12 吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司燕東科技，投資 75 億元，利用現(xiàn)有的凈化廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)和設(shè)施，進(jìn)行局部適應(yīng)性改造，并購(gòu)置三百余臺(tái)套設(shè)備，建設(shè)以國(guó)產(chǎn)裝備為主的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線。該產(chǎn)線涉及建筑面積約16,000 ㎡(其中超凈廠房面積 9,000 ㎡)，月產(chǎn)能 4 萬(wàn)片，工藝節(jié)點(diǎn)為 65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、硅光芯片等。

未來(lái)，燕東微面向AIoT、汽車(chē)電子、5G 通信、 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等應(yīng)用領(lǐng)域，堅(jiān)持高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電 源管理 IC、硅光芯片四大產(chǎn)品方向，堅(jiān)持 More than Moore+特色工藝的技術(shù)路 線，堅(jiān)持 IDM+Foundry 的商業(yè)模式，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)、芯片制造、封測(cè)的能力， 努力成為卓越的集成電路制造商和系統(tǒng)方案提供商。

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審核編輯黃昊宇