2022年12月19日，第二屆東莞工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司在大賽上脫穎而出，與立訊精密工業(yè)股份有限公司合作的參賽作品《數(shù)字化賦能 構(gòu)建高效先進(jìn)封裝仿真平臺——芯和Metis助力先進(jìn)封裝領(lǐng)域、聚焦電磁仿真的應(yīng)用案例》榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽應(yīng)用最佳實(shí)踐獎。

第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽介紹

工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽作為國內(nèi)最具影響力的工業(yè)軟件領(lǐng)域賽事之一，今年已經(jīng)是第二次舉辦。首屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽為行業(yè)識別、輸送了一批推廣價(jià)值高、帶動作用強(qiáng)、具有實(shí)際應(yīng)用場景及業(yè)務(wù)價(jià)值的軟件產(chǎn)品。 第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽由東莞市人民政府主辦，東莞市工業(yè)和信息化局、數(shù)字化工業(yè)軟件聯(lián)盟承辦，華為云計(jì)算技術(shù)有限公司、廣東省數(shù)字化學(xué)會協(xié)辦，重點(diǎn)聚焦軟件實(shí)踐層面，圍繞新一代電子信息、高端裝備、新能源汽車等重點(diǎn)行業(yè)，聚焦產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、運(yùn)維服務(wù)、經(jīng)營管理等業(yè)務(wù)范圍，面向全國征集國產(chǎn)工業(yè)軟件應(yīng)用案例。 大賽自今年9月正式啟動，共收到全國120支團(tuán)隊(duì)提交的120份優(yōu)秀實(shí)踐案例，經(jīng)過初賽的激烈角逐，53支團(tuán)隊(duì)晉級總決賽。總決賽以“匯報(bào)演示+評委答辯”的方式進(jìn)行，最終遴選出創(chuàng)新應(yīng)用最佳實(shí)踐獎20名。

芯和半導(dǎo)體獲獎方案

芯和半導(dǎo)體此次獲獎的作品《數(shù)字化賦能 構(gòu)建高效先進(jìn)封裝仿真平臺——芯和Metis助力先進(jìn)封裝領(lǐng)域、聚焦電磁仿真的應(yīng)用案例》是芯和去年下半年全球首發(fā)的前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺的重要成果。

芯和半導(dǎo)體Metis 定位于3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝仿真的快速電磁場仿真，提供了與芯片設(shè)計(jì)工具和封裝設(shè)計(jì)工具的便捷集成，滿足先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴(yán)苛要求。Metis內(nèi)嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構(gòu)集成中高速高頻等應(yīng)用精度要求下提供了前所未有的性能表現(xiàn)，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實(shí)現(xiàn)對先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協(xié)同仿真。

獲獎代表演講

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總經(jīng)理代文亮博士受邀在大賽上發(fā)表了題為《芯和EDA賦能異構(gòu)集成，助推算力提升》的演講，深入淺出地介紹了摩爾定律受限、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝對高性能計(jì)算的重要性、分享了行業(yè)變革之下面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，以及芯和在3DIC Chiplet先進(jìn)封裝方面的實(shí)踐方案。

今年上半年芯和半導(dǎo)體成為UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員中第一家也是唯一一家國內(nèi)EDA公司。

今年第三季度，芯和在美國華盛頓的2022 IEEE EMC+SIPI國際大會上聯(lián)合亞馬遜發(fā)表2.5D/3DIC主題的技術(shù)演講，分享怎樣在臺積電CoWos工藝上實(shí)現(xiàn)HBM設(shè)計(jì)應(yīng)用。

今年第三季度，芯和受邀在三星DAC講壇上發(fā)表有關(guān)3DIC先進(jìn)封裝分析的主題演講，探討“基于三星先進(jìn)封裝工藝，解決3DIC的電磁仿真挑戰(zhàn)”。

今年第三季度，芯和因?yàn)檫@一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國際最高水平的EDA平臺，為國內(nèi)外高性能計(jì)算HPC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速，有效地緩解國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀，獲評2022 年度中國IC 設(shè)計(jì)成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。

今年第四季度，美國開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，宣布正式采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。該公司核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)主要都來自于AMD的封裝設(shè)計(jì)部門。

電視臺專訪報(bào)道

華為云生態(tài)合作意向簽約儀式

除此之外，作為頒獎儀式中的一部分，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司等21支團(tuán)隊(duì)與華為云進(jìn)行“牽手華為云 繁榮工業(yè)軟件生態(tài)”合作意向簽約，共建“共創(chuàng)，共享，共贏”的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和繁榮生態(tài)，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。