2022年12月21日

世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，參與UCIe技術標準的研究，結合本身豐富的先進封裝（2.5D及CoWoS）量產及HPC ASIC設計經驗，將進一步鞏固其高性能ASIC領導者的地位。

UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設計的各種chiplet芯片的封裝需求。它是一種開放的行業互聯標準，可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節能且具有成本效益的封裝連接，使得開放的Chiplet生態系統得以實現。世芯作為貢獻者會參與到技術工作組當中，且積極影響未來chiplet技術的發展方向。

UCIe 作為一先進的技術聯盟，對于世芯電子及其高性能計算ASIC客戶來說意義非凡，因它設法解決了對計算、內存、存儲和跨越云、邊緣、企業、5G、汽車及高性能計算的整個計算連續體的連接性的不斷增長的需求。世芯電子總裁兼首席執行官沈翔霖表示："UCIe對先進技術ASIC的未來至關重要，世芯電子積極參與將勢在必行。加入UCIe產業聯盟，世芯電子會扮演技術標準的積極貢獻者，也會是帶領高階HPC ASIC芯片設計邁向實現Chiplet里程碑的重要廠商。”

關于世芯電子

世芯電子股份有限公司成立于 2003 年，總部位于臺灣臺北市，是全球領先的芯片供應商之一，為開發復雜和量產ASIC 及SoC 的系統公司提供設計和生產服務。該公司為主流和先進的SoC設計提供更快的上市時間和具有成本效益的解決方案，包括7納米、6納米、5納米和4納米等設計工藝。世芯憑借其先進的2.5D/3D封裝技術、CoWoS/chiplet 設計及制造經驗贏得了高性能ASIC領導者的聲譽。其客戶主要來自人工智能、HPC/超級計算機、手機、娛樂設備、網絡設備和其他電子產品領域。世芯電子于2014年在臺灣證券交易所掛牌上市（股票代碼：世芯-KY: 3661），臺積電價值鏈聚合聯盟（VCA）及3DFabric聯盟認可的設計合作伙伴。