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硬核產品亮相ICCAD 芯華章以敏捷驗證賦能數字化未來

芯華章科技 ? 來源:芯華章科技 ? 2022-12-28 10:36 ? 次閱讀

12月26日-27日,中國IC設計產業一年一度的盛會ICCAD在廈門成功舉辦。系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章此次攜多項自研創新產品亮相,現場結合應用場景帶來生動使用演示,其中最新發布的高性能FPGA硬件驗證系統HuaPro P2E,因其獨特的prototyping和emulator雙模式,更是吸引許多工程師駐足交流。

相比傳統的原型驗證工具,芯華章P2E基于統一的硬件、軟件工具,高效集成原型驗證和硬件仿真雙模式,能有效支持上百顆FPGA的超大型硬件驗證系統,也可支持高達數十億門設計容量,在超大規模SoC設計中實現高達10M的仿真速率。

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敏捷驗證 加速系統設計與架構創新

面對系統級芯片開發挑戰,驗證已成為提升設計效率的關鍵環節。在EDA與IC設計創新專題論壇上,芯華章科技產品和業務規劃總監楊曄分享了芯華章的前沿創新成果。他指出,“要想敏捷開發,必須要有敏捷驗證的支撐,其核心是以低成本在各個芯片驗證與測試環境中,進行自動化和智能化的快速迭代,并提早進行系統級驗證,透過統一的數據庫和高效的調試分析,進行驗證與測試目標的高效收斂。”

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為適應敏捷開發及智能化的系統級驗證需求,芯華章打造了統一底層架構的智V驗證平臺,并發布多款自研數字驗證工具,基本建立了完整的數字驗證全流程工具鏈。通過創新融合的技術底座和協同的驗證工具,芯華章致力于解決傳統驗證工具“缺乏兼容性、數據碎片化、工具缺乏創新”的三大痛點,從而為產業用戶提供敏捷高效的客制化驗證方案。 這種融合創新的前沿思路在芯華章的每一款自研產品上,都有淋漓盡致的體現。今年5月,芯華章發布了數字調試產品昭曉Fusion Debug,集成了各種先進和復雜的調試技術,不僅是一款可獨立使用的調試系統工具,還是一個支持芯華章智V驗證平臺所有產品的通用調試底座技術。昭曉Fusion Debug采用完全自研的高性能數字波形格式,與主流商業波形格式相比,讀寫速度快至3倍。

協作共贏 賦能產業鏈協同創新

12月27日,大會同期舉辦了廈門集成電路產業創新發展高峰論壇,并舉行廈門市集成電路行業專家委員會成立儀式。芯華章科技(廈門)有限公司副總經理黃世杰,同時也是芯華章Fusion Debug產品研發團隊的帶頭人,以扎實的專業積累、卓越的創新思維,成為首批入選的行業專家代表。

黃世杰表示:

“感謝行業協會的認可,這是對我本人,也是對團隊的莫大鼓舞。我一畢業就在做EDA,從學習開始,到現在有能力、有信心為產業做出貢獻。數字經濟發展為EDA提供了非常廣闊的機遇,EDA也憑借賦能系統級創新的獨特價值,正在數字創新中扮演更重要的角色。如今,國產EDA 正在爬坡向上階段,‘愛拼才會贏’,未來芯華章會繼續創新向前、攻堅克難,和產業同仁一起打造中國數字經濟最好的時代!”

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:硬核產品亮相ICCAD 芯華章以敏捷驗證賦能數字化未來

文章出處:【微信號:X-EPIC,微信公眾號:芯華章科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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