當PCB有大量通孔和過孔時，需要注意防止它們的反焊盤合并在一起，從而破壞信號線的電流返回路徑。也就是說，在PCB完工后，你要仔細檢查一下，參考平面上的避讓區域有沒有破壞上面信號線的回流路徑。

在高密度多層PCB板上，經常會有高密度的VLSI器件，連接器等。

有時候信號線不得不穿過它們。

這些VLSI器件和連接器，往往會有大量的過孔，而過孔的避讓，即反焊盤，會使得參考平面支零破碎。

而這個時候，如果信號線在支零破碎的參考平面的上方走過，但是其回流又無法在它的下方的參考平面上找到路徑，只好繞著走，這會增加環路電感，帶來信號完整性和EMC問題。

就如下圖所示。

當一根信號線的下方，是有很多孔的參考平面時，會造成環路電感的增加。

在高密度VLSI器件和連接器中，由于相鄰通孔周圍的反焊盤，高密度引腳分配會導致大量過孔，可能導致孔間沒法鋪進銅。

如下圖所示，并行數字總線中的信號線，管腳和過孔周圍過大的反焊盤導致它們中間無法鋪銅，從而使返回電流無法在信號線下方找到返回路徑，只能繞道走。

參考平面中的避讓構成了參考平面中的一個槽，迫使走線下方的回流繞過沒銅的區域，以到達其他連接器中的返回引腳。如下圖所示。

當相鄰通孔的反焊盤之間保持足夠的間隔時，讓銅能鋪進去，此時回流可沿著跡線下方的路徑走，因此性能得到顯著的改進。

相鄰反焊盤之間的間隙S，推薦不小于反焊盤直徑的1/3.

當大量信號走線，由于布局或布線限制而必須穿越層時，會產生過孔，而這些相鄰過孔在參考平面上的反焊盤合并在一起，在參考平面中形成了一個大間隙，破壞了回流路徑。如下圖所示。

為了能夠避免上面說的這些情況，可以采用下面的方法：

(1) 減小反焊盤半徑

反焊盤的半徑應該盡量小，從而使通孔間可以鋪上銅。

(2) 避免反焊盤合并

盡量減小反焊盤的半徑，或者增加通孔之間的間距

(3) 盡量減少換層

換層會對信號完整性和EMC的性能產生不利影響，信號線的不必要的換層，會增加大量穿過參考平面的過孔。

(4) 使用盲孔

(5) 焊盤填充

當有一定的間隙，可以在參考平面的反焊盤之間提供填充。比如在連接器的引腳之間，形成銅的網格。雖然這種解決方案不如實心平面好，但絕對比平面上有間隙好。盡管它們可能很細，但這些跡線仍然提供了一個返回路徑。

審核編輯：湯梓紅