最近好多小伙伴問，什么時候可以更新EMC工程問題解答?

今天就給大家分享下典型EMC三問，希望對各位小伙伴有所幫助，如您有遇到EMC問題，也可以在公眾號對話框給我們留言哦，我們會針對典型的EMC問題進行回復。

一、一般接口ESD處理方式都是，ESD防護器件一端接電源或信號，另一端接GND或PGND。產品在接地時還好理解，ESD器件將干擾導入到大地;當產品不接地時，ESD器件將干擾導入到GND，雖然GND平面與大地之間有寄生電容可以泄防一部分ESD能量，但是GND平面還是會有大部分能量的。我想知道ESD能量與GND平面是怎么樣數據關系?

答：ESD測試本身是一種共模噪聲耦合，最終電流要回到發生器的源頭端，GND只是其回路上的一個通路而已;因為產品不接地時，產品PCB上的最大面積網絡就是GND，此時的GND會和測試桌面形成分布電容，而ESD屬于高頻類的瞬態脈沖，此時ESD噪聲就會通過這個分布電容形成泄放通路，一旦GND上有ESD電流波動，就會對PCB形成破壞效應。

因此ESD設計的首要原則就是要盡可能的降低流入PCB板內部GND的ESD電流。

二、敏感源中比較容易受干擾的復位電路、1:為什么復位電路容易受干擾、和受到干擾的過程是怎么樣的。2:復位電路最全面的防護電路和PCB走線要求，設備接地柱有啥好處么?

答：不是因為復位電路容易受干擾，是因為復位電路受干擾后會形成比較嚴重的產品故障，比如說產品復位，無法滿足常見的標準B判據要求。

我們測試的大部分噪聲都是共模噪聲，比如說ESD、RS等，所謂的共模噪聲都需要對地形成泄放回路，所以設備接地的目的之一就是給設備上耦合的噪聲提供直接到地的回路，不要從內部PCB電路，再從IO接口、電源接口泄放，形成損壞效應。

三、對于金屬外殼的DUT，在測試CEI和CEV的時候，接地和不接地這兩種case為什么結果有大差異，可以畫圖詳細解釋一下嗎?

答：思考清楚附圖的問題，你的疑惑估計就解決了。CEI和CEV本質都是測試線束上的噪聲電流值，接地與不接地改變的就是這個噪聲電流回路的阻抗大小，會很大程度上影響這個電流的大小，當然測試結果會有很大差異。

審核編輯：湯梓紅