不同結構的HDI設計對成本的影響
HDI的應用在電子行業越來越廣泛，尤其是在當前電子產品小型化的趨勢下。
對于同一產品，選擇使用不同結構的HDI設計會對成本產生很大影響。
上圖展示了一個建立在標準多層工藝上的10L PCB，沒有任何特殊工藝，只是制程能力內的標準通孔、走線和間距。
上圖為I型HDI結構的10L PCB。增加兩層微通孔，意味著更多的激光鉆孔。相較于標準結構，成本上升40%-70%。
上圖為II型HDI結構的10L PCB。增加的埋孔結構，意味著更多的鉆孔、電鍍和層壓步驟。相較于標準結構，成本上升80%-120%。
上圖為III型HDI結構的10L PCB。更多的埋孔結構，意味著更多的鉆孔（4）、更多的電鍍（3）和更多的層壓步驟（3）。相較于標準結構，成本上升180%-200%+。
這里的成本浮動，僅僅是引入HDI結構后的變化，沒有考慮到PCB層數或尺寸的影響。產品的實際研發和生產中，面臨的情況會更復雜，且設計越復雜，所需的制造成本也就越高。
至于產品是否必須要引入會帶來高成本的HDI結構，需要結合產品的實際應用去評估。盡量優化設計，平衡產品的設計復雜度和功能實現，才是有效降低產品成本，提高產品良率和可靠性的正確途徑。
所以在產品的研發階段，適時引入專業的PCB設計支持和DFM，能夠幫助產品實現更可靠、更可持續、總成本更低的開發。
審核編輯黃宇
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