近日，作為當(dāng)前車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件市場(chǎng)的主要玩家，意法半導(dǎo)體總裁兼CEO讓-馬克·奇瑞(Jean-Marc Chery)公開(kāi)表示，將投資約40億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)300mm晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括實(shí)施基板計(jì)劃。

據(jù)了解，意法半導(dǎo)體目前已經(jīng)與二十家車企達(dá)成合作，向其供應(yīng)碳化硅MOSFET，自意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來(lái)，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過(guò)1億顆。其2022年第四季度的財(cái)報(bào)顯示，汽車和動(dòng)力分立產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)了117.9%，達(dá)到4.702億美元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率達(dá)到27.7%。

“在2023年，意法半導(dǎo)體將繼續(xù)執(zhí)行原戰(zhàn)略，重點(diǎn)關(guān)注汽車和工業(yè)，計(jì)劃投資約40億美元，主要是增加300mm晶圓制造廠和碳化硅生產(chǎn)能力，包括我們的基板計(jì)劃。另外，基于強(qiáng)勁的客戶需求和增加的制造能力，意法半導(dǎo)體2023年全年凈收入在168億美元至178億美元之間，同比增長(zhǎng)4%至10%。” 讓-馬克·奇瑞指出。

技術(shù)方面，意法半導(dǎo)體與Soitec就碳化硅晶圓制造技術(shù)合作達(dá)成協(xié)議。意法半導(dǎo)體希望通過(guò)此次合作，使其未來(lái)200mm晶圓生產(chǎn)可以采用Soitec的Smart碳化硅技術(shù)。意法半導(dǎo)體汽車與分立產(chǎn)品部總裁Marco Monti指出，技術(shù)合作旨在不斷提高產(chǎn)量和質(zhì)量。Soitec的Smart碳化硅是該公司專有的SmartCut工藝在碳化硅上的應(yīng)用，其要義是將碳化硅供體晶圓切成薄片并鍵合到低電阻多晶碳化硅處理晶圓上。高質(zhì)量的供體晶圓是可重復(fù)使用的，從而減少了整個(gè)制造過(guò)程中所需的能源消耗。

在擴(kuò)產(chǎn)方面，意法半導(dǎo)體表示，未來(lái)五年內(nèi)投資金額約為7.3億歐元(約7.9億美元)，其中通過(guò)在意大利建設(shè)的年產(chǎn)超過(guò)37萬(wàn)片的襯底項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)40%碳化硅襯底的自主供應(yīng)以及從襯底到晶圓制造的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

產(chǎn)品方面，12月14日，意法半導(dǎo)體發(fā)布了新的碳化硅功率模塊，可提高電動(dòng)汽車性能和續(xù)航里程。現(xiàn)該功率模塊已用于現(xiàn)代汽車公司的E-GMP電動(dòng)汽車平臺(tái)，以及共享該平臺(tái)的起亞EV6等多款車型。

審核編輯 ：李倩