新一輪融資的完成將助力公司進一步夯實在dToF領域的技術優勢，拓展更多場景下的商業化應用落地。

3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子近日完成億元級C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機構，光源資本擔任獨家財務顧問。新一輪融資的完成將助力公司進一步夯實在dToF領域的技術優勢，拓展更多場景下的商業化應用落地。

靈明光子是具備成熟3D堆疊dToF芯片設計和工藝能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件設計及工藝能力上表現優秀，基于波長905nm 處的PDE達到25%，目前已申請百余項國內國際專利。在產品研發方面，基于對3D視覺市場需求的理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、單光子成像陣列（SPADIS）及dToF模組、有限點dToF芯片及模組三大完備的產品系列，基本覆蓋車載激光雷達及智能座艙傳感系統、手機、XR頭顯、機器人、智能家電、智能樓宇等多種3D傳感器應用終端及場景。目前，公司產品已開始規模量產，并逐步導入車載、消費電子、智能家居、工業等下游客戶產品，其中單點產品已在吹風機、手機等消費端產品實現量產出貨，SiPM產品已完成車規量產準備。

dToF（direct Time of Flight）是一種主要用于測距及3D成像的深度傳感器技術方案，它可以直接向待測物體發射光脈沖并捕獲反射光脈沖，通過記錄光脈沖的飛行時間來計算待測物體的距離。dToF測距能力優異，可搭載性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可滿足從手機到汽車、家居到工業絕大多數常見平臺的搭載要求。

靈明光子也在不斷探索dToF在車載場景的應用。公司攜手眾多汽車領域合作伙伴，開始dToF在車載激光雷達、DMS傳感器等車載終端設備上的布局。目前公司產品已經過多家激光雷達廠商測評，實現小批量導入，并與多家車載領域上下游企業達成戰略合作，合力推進激光雷達上車進程，加速推動智能汽車朝著三維感知方向邁進。

與此同時，靈明光子也加快了對XR的戰略布局。2022年，靈明光子與高通、虹軟進行合作，并在驍龍8Gen2處理器上搭載了靈明光子Spot dToF芯片，成功在安卓手機上打造全新的“導演模式”，實現快速對焦、復雜光照場景優化、焦點切換、焦點追蹤等功能，提升了安卓手機用戶的視頻拍攝體驗。未來，靈明光子與合作伙伴還將進一步深化dToF在消費電子芯片上的研發合作，同時拓展這一技術在XR領域的應用。

審核編輯 黃宇