SPICE模型中還包括用來進行熱仿真的“熱模型（Thermal Model）”和“熱動態模型（Thermal Dynamic Model）”。首先介紹一下熱模型。希望通過以下的介紹能夠大致了解熱模型。
熱模型（Thermal Model）
熱模型是用來在電路上進行熱路計算的、相當于瞬態熱阻的電路模型。熱阻用R來表示，熱容用C來表示。下面是熱路和電氣電路之間的轉換關系。
從公式可以看出，將功耗Pd作為電流I施加于熱模型Rth，可將結溫Tj作為電壓進行監測。
作為參考，下面給出表面貼裝型和通孔插裝型的熱模型。
表面貼裝型是模擬從芯片到PCB的Rth(j-a)模型，通孔插裝型是模擬從芯片到引線框架的Rth(j-c)模型。
有些產品的技術規格書中也會提供熱模型。點擊右側的技術規格書圖片可以放大圖片查看，箭頭指向的表格及其下方的電路圖僅供參考。
下面是通過仿真得出的2SCR523UB（通用放大NPN晶體管）的熱模型特性（瞬態熱阻）曲線圖。逐步施加恒定電流1A，并監測了Tj引腳的電壓。
接下來是該熱模型的使用示例。在該示例中，監測了晶體管的功率Pd和結溫Tj。對Ta施加適當的偏置電壓（在此施加25℃＝25VDC）。
如上段曲線圖所示，進行開關動作的晶體管2SCR523UB的溫度與開關聯動并上升。這樣可以監測Tj的瞬態變化。
審核編輯：湯梓紅
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