上一篇文章中,簡單介紹了SPICE模型中的熱模型(Thermal Model),它是用來進行熱仿真的SPICE模型之一。本文將簡單介紹另一個熱仿真用的SPICE模型,即熱動態模型(Thermal Dynamic Model)。
什么是熱動態模型
熱動態模型是內置了上一篇文章中介紹的熱模型,并且其特性通過自發熱而改變的SPICE模型。它是通過部件的損耗和模型內置的Thermal Model來計算Tj,并將該Tj反映在部件的電氣特性中。
下面是熱動態模型的源代碼示例。這里的部件是SiC肖特基勢壘二極管(SCS220),但思路和上圖一致,是在SiC-SBD的子電路模型中添加了熱模型。
下面介紹熱動態模型的使用示例。請將電路看做是本文最前面給出的電路示意圖。Q1是配有散熱器的SiC MOSFET,條件為Ta=25℃(給Ta引腳施加25VDC)。獲得的仿真結果是,Tj通過MOSFET的開關而上升(圖表上段),Q1的特性隨Tj的變化而變化(中段、下段)。
審核編輯:湯梓紅
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