本應用筆記是關于如何布局Maxim T3/E3線路接口單元（LIU）網絡接口的指南。該指南以DS315x產品為例。本應用筆記也適用于其他Maxim T3/E3產品。

DS315x產品包括DS3151（單路）、DS3152（雙路）、DS3153（三路）和DS3154（四路）LIU，它們執行在物理層與DS3、E3或STS-1線路接口所需的功能。每個 LIU 都有獨立的接收和發送路徑。

每個布局都顯示了DS315x LIU、變壓器和75Ω BNC連接器之間的通信線路布線。特別是，每個布局都定義了建議的走線寬度，以確保給定網絡接口的阻抗正確。所有電路板堆疊都相同。

電路板堆疊

	表面 材料	厚度	介電 常數	線 寬	阻抗
TX， RX @ 75Ω
	頂導銅	1.2媒介類	不適用	25MIL	+75
	電介質 FR-4	21.57媒介類	4.5	不適用	不適用
	L2_GND導體銅	0.7媒介類	不適用	不適用	不適用
TXP， TXN， RXP， RXN @ 150Ω
	底導銅	1.2媒介類	不適用	5MIL	+150
	電介質 FR-4	61.53媒介類	4.5	不適用	不適用
	L2_GND導體銅	0.7媒介類	不適用	不適用	不適用
注意：阻抗是用節奏快板計算的。?

基本網絡接口

布局注意事項

阻抗

位置—使端接電阻盡可能靠近 LIU。

跡線寬度 - 使跡線寬度盡可能短。

請勿在變壓器下方布置接地平面以降低噪聲。

請勿在變壓器或 TXP、TXN、RXP、RXN 路由下布線 VCC 平面。

隔離電路板和電纜之間的接地平面。

布局示例

示例1：DS3151—單端口T3/E3 LIU的布局

圖 1-5。DS3151 單端口T3/E3 LIU接地層{第二層}布局—變壓器下方無接地層。

圖 1-6。DS3151 單端口、T3/E3 LIU V抄送平面 {第三層} 布局 - 無 V抄送變壓器下的平面或TXP，TXN，RXP，RXN。

Example 2: DS3152—The Layout of a Dual-Port T3/E3 LIU

圖 2-5。DS3152 雙端口、T3/E3 LIU 接地層 {第二層}布局 — 變壓器下方無接地層。

圖 2-6。DS3152 雙端口，T3/E3 LIU V抄送平面 {第三層} 布局 - 無 V抄送變壓器下的平面或TXP，TXN，RXP，RXN。

示例3：DS3153—三端口T3/E3 LIU的布局

圖 3-1。DS3153 三端口、T3/E3 LIU 布局—絲網印刷頂層。

圖 3-3。DS3153 三端口、T3/E3 LIU 布局——頂層導電層。

圖 3-4。DS3153 三端口、T3/E3 LIU 布局—底部導電層。

圖 3-5。DS3153 三端口、T3/E3 LIU 接地層 {第二層}布局 — 變壓器下方無接地層。

圖 3-6。DS3153 三端口，T3/E3 LIU V抄送平面 {第三層} 布局 - 無 V抄送變壓器下的平面或TXP，TXN，RXP，RXN。

示例4：DS3154—四端口T3/E3 LIU的布局

圖 4-1。DS3154 四端口、T3/E3 LIU 布局 — 絲網印刷頂層。

圖 4-2。DS3154 四端口、T3/E3 LIU 絲網印刷 — 底層（鏡像視圖）。

圖 4-3。DS3154 四端口、T3/E3 LIU 布局 — 頂部導電層。

圖 4-4。DS3154 四端口、T3/E3 LIU 布局 — 底部傳導層。

圖 4-5。DS3154 四端口、T3/E3 LIU 接地層 {第二層}布局 — 變壓器下方無接地層。

圖 4-6。DS3154 四端口、T3/E3 LIU VCC 平面 {第三層}布局 — 變壓器或 TXP、TXN、RXP、RXN 下方沒有 VCC 平面。

結論

本應用筆記說明了使用DS3x保持T3/E315網絡接口適當阻抗的必要條件。

審核編輯：郭婷