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PCB生產工藝流程第3步:鉆孔

深圳市宏宇輝科技有限公司 ? 來源:深圳市宏宇輝科技有限公 ? 2023-02-23 09:38 ? 次閱讀

上一期給大家介紹了生產工藝流程的第1步,今天給大家介紹的內容就是詳細講述PCB工藝流程第三步——鉆孔,話不多說,跟著小編往下走吧!

鉆孔的目的

在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。

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主要原物料

鉆頭:碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。

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蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。

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墊板:主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。

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PCB鉆孔的類型

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過孔(via):只是起電氣導通作用不用插器件焊接,其表面可以做開窗(焊盤裸露)、蓋油或者塞油。

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插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引腳孔,焊盤表面必須裸露出來。

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無銅安裝孔(Npth):螺絲孔或器件塑料固定腳,沒有電氣性能,起定位固定作用。

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孔屬性

板廠孔定義有兩種屬性,金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳孔,部分是金屬螺絲孔,上下能電氣導通。非金屬孔就是孔內壁沒有銅上下不導通的孔,也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區別為“Plated”是否有勾選,如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬,如果不勾選就是非金屬孔,非金屬孔正常是沒有外徑的。

過孔的間距

過孔(Via)與過孔(Via)之間的間距:

網絡的過孔邊緣間距≥8mil(0.2mm),不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。

插件孔與插件之間的間距:

孔邊緣間距≥17mil(0.45mm),極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆,鉆完后再沉上銅,最終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大。(孔邊緣間距0.45=0.15孔補償 + 0.1孔環+ 0.1 孔環 + 0.1 安全間距 ,單位mm)

近孔對生產的影響:

兩個孔過近會影響PCB生產鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄,鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,從而導致斷鉆咀,由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。

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審核編輯 :李倩

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原文標題:PCB生產工藝流程第3步:鉆孔

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