來源：通富微電

通富微電3月2日在投資者互動平臺表示，公司開啟“立足7nm、進階5nm”的戰(zhàn)略，深入開展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入，現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)，助力大客戶高端進階，有信心能夠滿足大客戶今后在芯片制程進階后的封測需求。具備相關(guān)先進封測技術(shù)后，將努力盡快實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)了解，通富微電主營集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，客戶囊括大多數(shù)世界前20強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司，并全力支持客戶多元化發(fā)展，滿足客戶多樣化需求。

目前，通富微電在高性能計算領(lǐng)域，建成了國內(nèi)頂級2.5D/3D封裝平臺 (VISionS) 及超大尺寸FCBGA研發(fā)平臺，并且完成高層數(shù)再布線技術(shù)開發(fā)，同時可以為客戶提供晶圓級和基板級Chipet封測解決方案。在存儲器領(lǐng)域，多層堆疊NANDFlash及LPDDR封裝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，同時在國內(nèi)首家完成基于TSV技術(shù)的3DS DRAM封裝開發(fā)。

深圳芯盛會

3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機遇即將到來，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)發(fā)展與促進大會”現(xiàn)場，一起共研共享，探索“芯”未來！點擊鏈接，了解詳情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

審核編輯黃宇