中國北京,2023 年3 月31日—— 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo(納斯達克代碼:QRVO)宣布,其 RF Fusion22 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術創新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領域技術創新的認可,可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產品第三次榮獲 GTI 大獎。
Global TD-LTE Initiative(GTI)是一個由全球運營商和供應商組成的開放協會,致力于推進 TD-LTE 和 5G 的開發。GTI 獎勵項目旨在表彰業內的杰出成就與成功,鼓勵創新產品、解決方案和應用開發。Qorvo 的 5G RF 前端(RFFE)和 RF Fusion 5G 芯片組曾分別獲得 2018 年和 2020 年 GTI 移動技術創新突破獎。
Qorvo 高級手機業務總裁 Frank Stewart 表示:“非常榮幸能夠再次獲得 GTI 大獎。該獎項凸顯了 Qorvo 對在 5G RF 前端領域保持技術和產品領先地位的承諾。我們為設計人員提供適合其新款 5G 智能手機設計的出色解決方案,對此我們深感自豪。”
Qorvo 的 Fusion22 解決方案可實現下一代高性能功能,推動 5G 擴展至移動設備市場的各個層級。該芯片組以行業領先的技術(BAW、SOI、GaAs HBT)和豐富的無線電架構經驗為基礎,為下一代5G 手機提供高性能解決方案。各模塊均作為完整的參考設計進行優化和測試,制造商能夠利用預先驗證的互操作性和高集成度優勢,大幅減少工程工作量并降低設計風險。
QM77058X | MHB 系列、集成 LNA、帶有集成雙工器的 PA 模塊(L-PAMiD) |
QM77055/77052 | 低頻段 L-PAMiD |
QM78212 | 帶有 LNA 和集成濾波器的超高頻段 PA 模塊(L-PAMiF) |
產品型號 | 描述 |
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如需了解有關 Qorvo RF Fusion 解決方案的更多信息,請訪問此處https://www.qorvo.com/applications/mobile-products/rf-fusion。
Qorvo 高性能 RF 解決方案可簡化設計、減少產品占用面積、節省電力、提高系統性能并加速載波聚合技術的部署。Qorvo 結合系統級專業知識、廣泛的制造規模以及業界最豐富的產品和技術組合,幫助領先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物聯網產品。Qorvo 的核心 RF 解決方案樹立了下一代連接性的標準,為互聯世界的核心環節提供無與倫比的集成度和性能。
5G RF 前端(RFFE)
https://www.qorvo.com/newsroom/news/2018/qorvo-wins-prestigious-gti-award-for-5g-rf-front-end
RF Fusion 5G
https://www.qorvo.com/newsroom/news/2020/qorvo-wins-prestigious-gti-award-for-rf-fusion-5g-chipset-solution
關于Qorvo
Qorvo(納斯達克代碼:QRVO)提供各種創新半導體解決方案,致力于讓我們的世界更美好。我們結合產品和領先的技術優勢、以系統級專業知識和全球性的制造規模,快速解決客戶最復雜的技術難題。Qorvo 面向全球多個快速增長的細分市場提供解決方案,包括消費電子、智能家居/物聯網、汽車、電動汽車、電池供電設備、網絡基礎設施、醫療保健和航空航天/國防。訪問 www.qorvo.com ,了解我們多元化的創新團隊如何連接地球萬物,提供無微不至的保護和源源不斷的動力。
Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美國和其他國家/地區的注冊商標。
原文標題:Qorvo? RF Fusion22? 榮獲 2023 年 GTI 大獎
文章出處:【微信公眾號:Qorvo半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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