3月31日，全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能正式發布了輕量化5G RedCap（也稱作NR-Light）模組SRM813Q系列。該系列模組符合3GPP Release 17標準，通過精簡系統架構，可實現更低的成本、更少的天線數量、更小的尺寸及更低的功耗，將強有力賦能移動寬帶、工業互聯網、智慧能源、視頻監控、筆電和智能穿戴等垂直行業，加速5G規模化商用。

隨著5G商用規?；ㄔO的加快，對于物聯網中的中高速場景產品而言，5G終端產品成本高、功耗大、設計復雜等問題越來越凸顯，為5G應用的規?；l展帶來挑戰。此時，5G RedCap應運而生，通過精簡終端天線數和收發帶寬，降低調制階數等方式，實現了性能和成本的最佳平衡，有望成為拓展5G物聯網市場的一大“利器”。

美格智能SRM813Q系列5G RedCap模組基于高通技術公司近期發布的驍龍?X35 5G調制解調器及射頻系統設計，符合最新的3GPP Release 17標準及特性，支持5G獨立組網（SA）方式，Sub-6GHz下可支持20MHz最大帶寬，向下兼容4G網絡，可覆蓋全球主流運營商網絡。

SRM813Q系列可支持64QAM/256QAM（可選）調制方式，理論下行峰值速率可達220Mbps，理論最大上行速率可達100Mbps，相比4G Cat.4產品可獲得更高的上下行速率，足以滿足工業互聯網、電力行業、視頻監控、可穿戴設備等中高速場景產品的需求。

在硬件配置方面，SRM813Q系列模組采用了LCC+LGA封裝，尺寸更小，可向前與4G系列模組產品Pin-to-Pin兼容，方便終端客戶進行網絡升級，降低改造成本。同時優化了天線數量，5G/LTE網絡下僅需連接2根天線，極大降低5G終端產品的設計復雜度，實現成本大幅下降。

同時配備了更豐富的功能接口，包括PCIe2.0、USB 2.0、SGMII、SDIO、USIM、PCM、UART等；可搭配Wi-Fi、網口等各種外設，方便用戶進行外設擴展，構建更加豐富的5G終端。

在軟件配置方面，SRM813Q系列模組可支持更安全的網絡切片、5G LAN和5G高精度授時等新特性，可滿足5G專網行業各種應用需求，為行業客戶帶來更優質的5G業務體驗。

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“作為全球首個5G NR-Light調制解調器及射頻系統，驍龍X35采用成本高效且精簡的設計，帶來領先的功效和更小的體積，賦能5G用例的全新時代。祝賀美格智能發布采用驍龍X35的全新模組，我們期待能夠助力為一系列智能終端帶來創新技術和體驗?！?/p>

美格智能CEO杜國彬表示：“RedCap作為輕量化5G技術有助于降低5G終端成本與功耗，應對5G應用落地的成本挑戰，同時其繼承了5G關鍵特性，充分滿足千行百業的中高速、低時延、高可靠、低功耗的需求。美格智能5G RedCap模組SRM813Q系列將進一步提升5G終端應用于垂直行業市場和個人消費市場的服務能力，促進5G應用場景的豐富和規模推廣。”

5G在全球實現商用三年以來，為社會經濟的數字化、智能化轉型提供了澎湃動力。RedCap作為最具發展前景的輕量化5G技術，在未來將支撐起更多樣化的物聯場景需求，打開全新的商業空間。美格智能始終堅持技術創新的發展理念，以新技術、新產品推動全行業、全場景的物聯網應用落地，加速萬物智聯向規模更大、領域更廣的方向發展。

審核編輯黃宇