在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。接下來就帶大家了解一下什么是回流焊?它的工作原理、優(yōu)點(diǎn)有哪些。

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回流焊工藝

回流焊是把錫膏經(jīng)過幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度升溫后，當(dāng)達(dá)到指定溫度時(shí)，那些小的錫珠就會(huì)融化，經(jīng)過助焊劑等物品的催化，使無數(shù)的小顆粒融為了一體，也就是說使那些小的顆粒重新回到了流動(dòng)的液體狀態(tài)，這個(gè)過程就是人們常說的回流，然后再經(jīng)過回流焊的冷卻把錫膏冷卻元件和焊盤固化在一起。

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回流焊工作原理

01、升溫區(qū)

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑，氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤，元器件端頭和引腳，焊膏軟化，塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤，元器件引腳和氧氣隔離。

02、保溫區(qū)

PCB進(jìn)入保溫區(qū)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

03、焊接區(qū)

當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕，擴(kuò)散，漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

04、冷卻區(qū)

PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固化，完成了整個(gè)回流焊過程。

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回流焊工藝的優(yōu)勢

在進(jìn)行回流焊工藝時(shí)，溫度容易把控，能有效避免氧化，采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的，因而被焊接的元器件受到的熱沖擊小，不會(huì)因過熱造成元器件的損壞，避免了橋接等焊接缺陷。因此能為客戶降低運(yùn)營成本的同時(shí)提供保質(zhì)保量、生產(chǎn)合格的產(chǎn)品。

審核編輯：劉清