據 Tom ’ s Hardware 報道，美國總統拜登在 3 月 27 日簽署了一項總統決議，授權使用《國防生產法》(DPA)讓國防部使用 5000 萬美元(折合約 3.4 億人民幣)支持美國 PCB(印刷電路板)和先進芯片封裝行業，該決議提供 DPA Title III 激勵措施，即包括 PCB 器件采購和采購承諾補貼。使用先進工藝技術制造的高級芯片通常需要高質量的多層主板，拜登此舉是為確保此類 PCB 能夠在美國生產。

近幾十年來，高科技產業從美國逐漸向亞洲轉移，這一現象不僅影響了美國本土復雜的半導體生產和消費電子產品的大批量組裝，還影響了芯片封裝和 PCB 生產等。不管是不起眼的鼠標還是關鍵任務服務器或者軍事設備，它們在制造過程中都使用此類印刷電路板。

雖然美國政府對生產用于國防、能源、醫療保健和其他重要部門的 PCB 感興趣，但獲得國防部補貼的公司將擁有生產一般先進電路板所需的技術能力和專業知識，從而能夠服務于上述美國國家重要部門。相關人員推測獲得補貼的這些公司有很大可能最終會將顯卡或 PC 板等產品的生產技術帶回美國。

事實上，AMD、英特爾、英偉達、蘋果、谷歌等美國科技公司在亞洲開始量產 PCB 設備之前，都會先在美國為其設備生產各種主板用于測試。如果這些美國公司獲得適當的經濟激勵，那他們就可以擴大其在美國的 PCB 和封裝業務，為美國的客戶提供服務。

" 如果總統不根據《國防生產法》第 303 條采取行動，就不能期望美國工業具有能夠及時提供所需工業資源、材料或關鍵技術項目的能力。" 拜登在一份備忘錄中寫道， " 我發現有必要采取行動以擴大印刷電路板和先進封裝的國內生產能力，從而避免嚴重削弱國防能力的工業資源或關鍵技術項目短缺。"

高科技產業的本土化一直是關乎各國國情的一項重大問題，近年來，隨著以中國、日本、韓國等亞洲國家為代表的高新產業的崛起，豐富的產業資源吸引了越來越多的美國本土半導體或互聯網公司投資或生產。這一方面給亞洲各國帶來了經濟和科技發展的機會，而另一方面也造成了美國復雜半導體生產和消費電子產品組裝以及 PCB 生產技術的外流。

生產復雜 PCB 的能力關系到是否能使用先進工藝技術制造的高級芯片，高質量的主板需求缺口將影響科技、國防、工業等領域。拜登此次授權激勵本土 PCB 和先進芯片封裝行業的舉措，或會加大半導體技術回流美國的范疇。

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審核編輯黃宇