最近幾個月，chiplet標準化取得了新進展。例如，Bunch of Wires (BoW) 和 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 等聯盟在開發chiplet設計中的芯片到芯片 (D2D) 接口標準方面取得了進展。這些類型的標準遠非通信中的新現象，而是為所有形式的有線和無線通信建立的。這樣的標準總是由不同的層或級別組成。

在許多情況下，標準化始于非常低的水平，即電信號的規范。該物理層包含電壓電平以及信號傳輸的頻率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標準中，所有信號都在電氣級別進行了標準化，因此可以互操作。然后將更高級別的標準分層以執行諸如識別和糾正錯誤之類的功能。更高級別的其他標準使數據能夠被組織成封裝，一旦它們到達接收者就可以再次被唯一地分配。

在其當前形式中，UCIe 標準已經指定并標準化了此類基于電子信號標準構建的附加協議層。BoW 聯盟也朝著這個方向邁出了第一步。UCIe 標準已經指定并標準化了此類基于電子信號標準構建的附加協議層。BoW 聯盟也朝著這個方向邁出了第一步。

然而，當前版本的標準只規定了各種chiplet之間的接口。此外，這些協議目前的設計方式使其僅適用于專門使用數字信號運行的應用程序。在需要傳輸模擬信號的應用中，chiplet之間的接口目前根本沒有標準化。即使事先采取措施將這些模擬數據數字化，最終在chiplet之間傳輸的通常也只是原始數據。

然而，當前的 UCIe 標準僅在有限的范圍內涵蓋了這種情況。模擬數據通常以特定位寬數字化。這是基于信號和應用，在許多情況下，不是 8 位的倍數。然而，現行標準基于 8 位的倍數工作。顯然，可以使用位填充來使協議中的數據符合標準，但這種填充位不包含任何信息，這意味著很大一部分數據傳輸速率被浪費了。這意味著，必須為異構集成領域的應用創建更多的標準，或者必須擴展現有標準以涵蓋這些特定的模擬接口。

當前版本的 UCIe 標準設計為在chiplet中有一個處理器，其功能通過chiplet其他電路上的附加加速器進行擴展。然而，異構系統（例如自動駕駛）中的系統架構將以完全不同的方式設計，即分布式多處理器系統，每個系統都在chiplet的不同電路上。這就需要開發新的系統概念，這些概念本身必須標準化以促進互操作性。然而，由于這些概念尚待開發，因此這構成了重大挑戰。因此，現在制定該領域的標準還為時過早。

為chiplet供電是另一個重要問題。為了真正實現使用來自可用chiplet構建塊的不同電路構建的chiplet之間的互操作性，還需要指定和標準化電源。這需要對電壓水平和激活chiplet子組件的順序等方面進行標準化。它還需要接口的創建和標準化。標準在未來可能有用的其他領域包括機械組裝、測試、調試和散熱。

行業也已經在其中幾個領域初步推動了標準化，繼續這些努力很重要。

審核編輯 ：李倩