FPC排線的焊點小，現(xiàn)在這種焊接工藝被稱為精密焊接，傳統(tǒng)的焊接方法一般是手工焊接或自動焊錫機，但兩者的速度、工藝和質(zhì)量都與激光焊接工藝有很大的不同。焊接質(zhì)量的好壞關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量。接下來我們來比較一下手工焊接和激光焊接的區(qū)別。

手工焊接

1. 在粘貼和對齊FPC和PCB板以前，應(yīng)檢查PCB焊盤的光滑性和氧化性。撕下FPC雙面膠，貼在PCB金手指板之上。請注意，粘貼之后，PCB焊盤必須泄漏約1.0毫米的導(dǎo)線引腳。

2. 錫焊：基準(zhǔn)時間為1-2秒，必須根據(jù)FPC之上的白色標(biāo)記線進行焊接。（焊接參考時間1-2S）主要控制送錫和拖焊的時間和位置:。

送錫拖焊的四個主要控制點：

時間：一般建議拖焊時間按烙鐵頭長度3S計算，約為4～10S。

溫度：二百九十度至三百一十度。

送錫位置：送錫位置最好在烙鐵尖端的下方位置，該位置偏向焊盤。

力度：烙鐵頭與工件的接觸強度：烙鐵頭與工件接觸時要施加一點壓力，原則是不要對FPC金手指造成損傷。

3. 焊之后自檢：45度角觀察。焊完之后，必須花1—2秒自檢，看是否有假焊、連續(xù)焊或偏差等缺陷。

激光焊錫流程：

1、釬料球自動滾噴嘴處，噴嘴卡住未熔化釬料球;

2、噴嘴開始填充氮氣;

3、當(dāng)?shù)獨鈮毫_到預(yù)先設(shè)定值。激光照射開始，釬料球熔化過程開始;

4、釬料球熔化，并在氮氣的壓力噴射出;

5、釬料球接觸到焊盤，形成凸點，焊盤無需預(yù)熱。

使用激光錫球噴焊機的優(yōu)點：

（1）能量密度高，熱輸入低，熱變形小，熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄，穿透深度大。

（2）由于冷卻速度快，焊縫組織精細，接頭性能好。

（3） 由于是非接觸焊接，不使用電極，因此節(jié)省了工時。

（4） 焊接速度快，可在0.2 S之內(nèi)完成。

看了手動焊接和激光焊接，相信大家都知道，焊接方法有更多的優(yōu)勢。激光釬料球焊適用于高精度焊接，精度為±10um，最小間隙為100um。焊球可供選擇的范圍很廣，最小直徑為70um。應(yīng)用于錫、金、銀等金屬表面，成品率達99%超過，激光焊錫機適用于不間斷精密焊接工藝。

審核編輯：湯梓紅