走進(jìn)比亞迪汽車工程研究院

4月19日泰矽微（Tinychip Micro）受邀參加“走進(jìn)比亞迪汽車工程研究院”活動(dòng)，參與了“比亞迪--汽車前瞻技術(shù)交流會(huì)”，交流范圍涉及多個(gè)領(lǐng)域，如汽車芯片、智能駕駛、新能源汽車技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能座艙等話題。泰矽微針對(duì)比亞迪在智能座艙和智能交互方面的需求分享了對(duì)智能表面和智能按鍵技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及泰矽相關(guān)產(chǎn)品解決方案的主題演講。

汽車行業(yè)新四化（電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）在近幾年一直在引領(lǐng)汽車創(chuàng)新， 其中電動(dòng)化發(fā)展相對(duì)已經(jīng)比較成熟，新能源車動(dòng)力指標(biāo)已經(jīng)滿足或超過(guò)用戶需要，差異化帶來(lái)的邊際收益下降。隨著消費(fèi)者年輕化的趨勢(shì)，90、00后逐漸成為未來(lái)消費(fèi)的主體，在汽車動(dòng)力和續(xù)航不再是瓶頸和賣點(diǎn)的情況下，對(duì)汽車內(nèi)外飾的舒適性和智能化的關(guān)注度會(huì)持續(xù)提升，內(nèi)外飾智能化將是汽車設(shè)計(jì)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)之一。在汽車車內(nèi)外飾的智能化方向的發(fā)展將為品牌帶來(lái)更高附加價(jià)值。比亞迪作為國(guó)內(nèi)新能源汽車的領(lǐng)導(dǎo)者，在三電領(lǐng)域經(jīng)過(guò)多年耕耘，已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位， 從比亞迪已發(fā)布車型能觀察到他們?cè)谥悄鼙砻婧椭悄馨存I方面的應(yīng)用，從閱讀燈到空調(diào)面板再到方向盤等在中高端車型上采用的比例正在逐步提升，而且還在繼續(xù)加大與包括泰矽微在內(nèi)的相關(guān)廠商的合作。

關(guān)于泰矽微車規(guī)觸控方案

傳統(tǒng)的觸控按鍵和智能表面以電容檢測(cè)模式為主， 純電容檢測(cè)在防水，抗電磁干擾或無(wú)意觸碰的誤觸方面的用戶體驗(yàn)不夠理想。通過(guò)增加額外的檢測(cè)模式如壓力檢測(cè)等可以顯著降低誤觸的概率。傳統(tǒng)類似雙模的方式基本上都是通過(guò)兩套獨(dú)立芯片方案來(lái)實(shí)現(xiàn)，在傳感融合和成本方面存在較大局限性，不利于大規(guī)模應(yīng)用。

泰矽微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)多模和3D 觸控芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商，創(chuàng)新性的將壓力檢測(cè)和電容檢測(cè)集成在單個(gè)芯片內(nèi)， 很好的解決了性能和成本的平衡，在防水，防誤觸，EMC性能等方面都有優(yōu)異的表現(xiàn)，在過(guò)去兩年響應(yīng)了市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)， 產(chǎn)品布局和解決方案逐漸完善并持續(xù)獲得頭部車廠和一級(jí)供應(yīng)商的項(xiàng)目定點(diǎn)。

泰矽微專注于汽車人機(jī)交互相關(guān)芯片研發(fā)和方案提供，將持續(xù)不斷為相應(yīng)領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的國(guó)產(chǎn)替代和原創(chuàng)創(chuàng)新產(chǎn)品，后續(xù)也將陸續(xù)發(fā)布包括照明、馬達(dá)等在內(nèi)的諸多汽車傳感與執(zhí)行相關(guān)芯片解決方案。

關(guān)于泰矽微

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，專注于各類高性能芯片的研發(fā)，經(jīng)過(guò)3年多的飛速發(fā)展，公司已形成覆蓋汽車，醫(yī)療，工業(yè)及消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣，并在相關(guān)芯片領(lǐng)域斬獲眾多獎(jiǎng)項(xiàng)。公司分別于2021年5月和2022年12月分別通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO 26262流程認(rèn)證，不斷提升公司在產(chǎn)品、流程和質(zhì)量等方面的管理水準(zhǔn)，為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的芯片產(chǎn)品。公司聚集了一批頂尖的半導(dǎo)體專家，具有各類系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜芯片的研發(fā)能力，所開(kāi)發(fā)的芯片累計(jì)出貨達(dá)數(shù)十億顆。泰矽微致力于發(fā)展成為平臺(tái)型芯片企業(yè)，目前已在信號(hào)鏈、電源管理、電池管理、人機(jī)交互等方向積累了大量核心技術(shù)和相關(guān)芯片產(chǎn)品。