近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。如今，許多行業(yè)基于高端激光焊接技術(shù)獲得了快速發(fā)展，而廣受好評的激光焊接在這些行業(yè)中得到了肯定和好評。

激光焊接之所以能成為焊接柔性印刷電路板(FPC)的必備設(shè)施之一，在于其具有多方面的優(yōu)勢，如點控焊點更精確、無靜電威脅、程控焊接精度更高。

點控制焊點更精確

據(jù)了解，現(xiàn)在基本上所有的FPC柔性印刷電路板都是用激光焊接設(shè)備焊接的。這是因為激光焊接采用高密度、高熱量的激光束聚焦熔化錫焊料，而柔性電路板FPC的焊點可以用激光聚光燈直接聚焦，不僅有利于精確控制焊點，還有利于避免虛焊或假焊等現(xiàn)象。

沒有靜態(tài)威脅

柔性印刷電路板FPC不適合在焊接過程中發(fā)生靜電反應(yīng)，而激光焊接技術(shù)之所以優(yōu)于傳統(tǒng)焊接技術(shù)，是因為它采用了非接觸式焊接，大大降低了柔性印刷電路板FPC焊接時摩擦產(chǎn)生靜電的可能性。舊焊錫柔性線路板FPC報廢率高的原因是手工焊錫由于各種摩擦?xí)a(chǎn)生大量靜電。

程序控制焊接精度更高

眾所周知，F(xiàn)PC面積小，很多零部件組裝企業(yè)如果選擇手工焊接，就需要聘請高科技焊接人才。然而，激光焊接不受柔性印刷電路板FPC尺寸的影響。它采用程序控制，光斑可控制在微米級，因此比手工焊接更有利于控制焊接精度和焊接效率。

審核編輯：湯梓紅