一、什么是THD？

THD指總諧波失真。諧波失真是指輸出信號比輸入信號多出的諧波成分。諧波失真是系統不完全線性造成的。所有附加諧波電平之和稱為總諧波失真。總諧波失真與頻率有關。一般說來，1000Hz頻率處的總諧波失真最小，因此不少產品均以該頻率的失真作為它的指標。

二、THD布局通用要求

1.除結構有特別要求之外，都必須放置在正面。

2.相鄰器件本體之間的距離≥20mil。

三、通用波峰焊布局要求

1.優選引腳間距(pitch)≥2.0mm，焊盤邊緣間距≥40mil的器件。

2.在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足≥40mil。

3.THD每排引腳數較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。

4.當布局上有特殊要求時，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施提高工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。 當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm(24-40mil)時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。

四、選擇性波峰焊的布局要求

1.需要單個處理的焊點的中心周邊5.0mm 區域內不應布置其他焊點或SMT器件。

2.需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點中心3.0mm區域內不能布置其他焊點或SMT器件。

3.滿足焊盤邊遠距離≥0.6mm，對1.27mm間距器件，焊盤需要蓋綠油或作無焊盤設計。

4.如果需要焊接的單排多引腳穿孔器件只有一側布置有SMT器件和焊盤時，則不同的器件排布方向其加工能力不同，當器件平行于待焊點布置時，最小可加工焊盤邊緣間距為2.0mm，如果器件垂直待焊點布置時，最小可加工焊盤邊緣間距為1.0mm。

5.需要焊接的多排穿孔器件引腳中心距≥1.27mm的，距離焊點中心3.0mm區域內不能布置其他焊點或SMT器件。

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審核編輯：湯梓紅