開(kāi)啟了生成 AI 的新時(shí)代。

圍繞 ChatGPT 的熱度已經(jīng)開(kāi)啟了生成 AI 的新時(shí)代。這種新鮮的技術(shù)旋風(fēng)正在徹底改變一切，從基于云的人工智能服務(wù)器一直到智能手機(jī)的邊緣計(jì)算。

鑒于生成式 AI 具有培育新應(yīng)用和提高用戶生產(chǎn)力的巨大潛力，智能手機(jī)已成為 AI 技術(shù)的重要工具也就不足為奇了。盡管終端設(shè)備的計(jì)算能力無(wú)法與云相提并論，但它具有降低總體計(jì)算成本和保護(hù)用戶隱私的雙重好處。這就是智能手機(jī) OEM 幾年前開(kāi)始使用 AI 芯片探索和實(shí)現(xiàn)新功能的主要原因。

不過(guò)，近期Oppo關(guān)閉其芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)的決定，讓智能手機(jī)OEM廠商自研芯片的未來(lái)產(chǎn)生了一些疑慮，智能手機(jī)AI芯片市場(chǎng)成為焦點(diǎn)。

急需加速AI芯片迭代

業(yè)界目前在終端設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型的方法包括兩個(gè)方面：軟件側(cè)重于減小模型的大小以減輕芯片的負(fù)擔(dān)和能耗，而硬件側(cè)則致力于提高計(jì)算能力和優(yōu)化通過(guò)流程收縮和架構(gòu)升級(jí)來(lái)減少能源使用。

IC 設(shè)計(jì)公司，如高通及其 Snapdragon8 Gen.2，現(xiàn)在正加緊開(kāi)發(fā)能夠運(yùn)行這些生成式 AI 基礎(chǔ)模型的 SoC 產(chǎn)品。

不過(guò)，這是棘手的部分：模型以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò) SoC 開(kāi)發(fā)周期的速度不斷發(fā)展——像 GPT 這樣的更新每六個(gè)月進(jìn)行一次。硬件迭代和新的 AI 模型進(jìn)步之間的差距可能只會(huì)越來(lái)越大，使得計(jì)算需求的快速擴(kuò)展成為硬件解決方案提供商需要解決的主要痛點(diǎn)。

頂級(jí) OEM 開(kāi)創(chuàng)了附加 AI 加速器

很明顯，在這場(chǎng) AI 計(jì)算能力的競(jìng)賽中，過(guò)去對(duì) SoC 的依賴正在受到挑戰(zhàn)。頂級(jí)智能手機(jī) OEM 不再僅僅依賴 SoC 供應(yīng)商的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。相反，他們正在積極采用 AI 加速器芯片來(lái)填補(bǔ)計(jì)算空白。

集成和附加 AI 加速器的方法最早見(jiàn)于 2017 年：

集成：該策略的代表是華為的 Kirin970 和 Apple 的 A11 Bionic，它們?cè)?SoC 中集成了 AI 引擎。

Add-on：最初由Google Pixel 2實(shí)現(xiàn)，它使用定制的Pixel Visual Core芯片和Snapdragon 835。直到2021年的Pixel 6系列引入了Google自研的Tensor SoC，才直接集成了加速單元進(jìn)入張量。

顯然，具備自研SoC+能力的OEM廠商，通常會(huì)在設(shè)計(jì)階段就將其模型嵌入到AI加速器中。這種硬件-軟件協(xié)同作用為特定的 AI 場(chǎng)景提供所需的計(jì)算能力。

史詩(shī)般的戰(zhàn)斗：崛起的新戰(zhàn)略模式

對(duì)于沒(méi)有自主研發(fā)能力的OEM廠商來(lái)說(shuō)，SoC開(kāi)發(fā)的高昂成本讓他們不得不依賴芯片廠商的SoC迭代。然而，他們還在供應(yīng)鏈中應(yīng)用新戰(zhàn)略以跟上快速變化的步伐。

這是有趣的部分，品牌正在利用更簡(jiǎn)單的專用芯片來(lái)推動(dòng)支持 AI 的應(yīng)用程序，使像 ISP（圖像信號(hào)處理器）這樣的獨(dú)立 IC 成為攝影和顯示新功能的關(guān)鍵。與此同時(shí)，我們也看到了生產(chǎn)力工具領(lǐng)域的潛在進(jìn)步，從語(yǔ)音助手到照片編輯人們認(rèn)真考慮實(shí)施小型 ASIC 來(lái)滿足計(jì)算需求。

從小米與 Altek 的合作以及 Vivo 與 Novatek 共同開(kāi)發(fā) ISP 來(lái)看，ASIC 開(kāi)發(fā)的前景一片光明，為小型 IC 設(shè)計(jì)和 IP 服務(wù)提供商打開(kāi)了機(jī)會(huì)。

為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，SoC 領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科正在采用開(kāi)放式 5G 架構(gòu)戰(zhàn)略，通過(guò)許可和定制服務(wù)擴(kuò)展市場(chǎng)。不過(guò)，有猜測(cè)稱，OEM 可能會(huì)用自主開(kāi)發(fā)的 IP 取代聯(lián)發(fā)科的標(biāo)準(zhǔn) IP，以實(shí)現(xiàn)更深層次的產(chǎn)品差異化。

如此看來(lái)，AI芯片之爭(zhēng)顯然還在繼續(xù)，智能手機(jī)AI芯片產(chǎn)品加速迭代并無(wú)勝算。

人工智能服務(wù)器的高成本和復(fù)雜性不可避免地限制了其開(kāi)發(fā)僅限于大型制造商。HPE 和戴爾這兩家領(lǐng)先的公司采取了不同的策略進(jìn)入市場(chǎng)：

HPE不斷加強(qiáng)與谷歌的合作，計(jì)劃到2022年將所有產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為服務(wù)形式。它還于2023年1月收購(gòu)了初創(chuàng)公司Pachyderm，推出基于云的超級(jí)計(jì)算服務(wù)，讓訓(xùn)練和開(kāi)發(fā)大型模型變得更加容易。

2023 年 3 月，戴爾推出了最新的 PowerEdge 系列服務(wù)器，提供配備 NVIDIA H100 或 A100 Tensor Core GPU 和 NVIDIA AI Enterprise 的選項(xiàng)。他們采用第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，引入戴爾軟件Smart Flow，滿足數(shù)據(jù)中心、大型公有云、人工智能、邊緣計(jì)算等不同需求。

隨著 AIGC 應(yīng)用程序市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，我們似乎離以完全虛擬化內(nèi)容為中心的未來(lái)元宇宙又近了一步。然而，硬件基礎(chǔ)設(shè)施是否能跟上激增的需求仍不明朗。這種持久的挑戰(zhàn)將繼續(xù)考驗(yàn)云服務(wù)器制造商平衡成本和性能的能力。

考慮到芯片開(kāi)發(fā)所需的大量資源和智能手機(jī)市場(chǎng)的飽和，保持芯片相關(guān)戰(zhàn)略為OEM增加了一層不確定性。隨著Oppo停止芯片研發(fā)，其他品牌如vivo和小米可能會(huì)重新考慮他們的游戲計(jì)劃，因此，未來(lái)值得密切關(guān)注。

審核編輯 ：李倩