熱點新聞

1、寶德聲明：暴芯首款CPU是與英特爾聯合定制

寶德計算機系統股份有限公司于 5 月 31 日發布了關于暴芯首款 CPU 的聲明文件，文件中稱“暴芯首款 CPU 系在英特爾公司支持下推出的一款定制 CPU 產品，暴芯 CPU 未向相關政府部門申報任何項目及補貼”。中青寶／寶德集團董事長李瑞杰在微博上也公布了寶德計算機的相關聲明，5 月 6 日產品發布后，就公開宣布暴芯首款 CPU 系在英特爾公司支持下推出的一款定制 CPU 產品。

產業動態

2、傳將與騰訊/字節跳動會面？黃仁勛：尚未決定是否訪問中國大陸

知情人士透露英偉達創始人兼CEO黃仁勛將于6月訪問中國大陸，與騰訊、字節跳動等科技公司會面，此次行程還包括拜訪理想汽車、比亞迪汽車、小米集團。中國大陸作為全球最大的芯片市場之一，英偉達沒有因其它因素的干擾而減緩開拓中國大陸市場的進度。

據臺媒報道，黃仁勛對此表示，尚未決定是否訪問中國大陸，他在中國臺灣已和臺積電創始人張忠謀夫婦共進晚餐，6月2日將與鴻海董事長劉揚偉見面。

3、消息稱魅族折疊屏手機已中止研發：軟件適配難度大，硬件成本高

微博博主 @數碼閑聊站發文稱，魅族的折疊屏手機已中止研發，原因為“軟件適配難度大，硬件成本高”。@數碼閑聊站 表示：“現在做的那個型號寄了，后面看會不會再重新立項吧，反正短期肯定看不到量產機落地。”

而在今年三月，從國家專利局網站獲悉，珠海市魅族科技有限公司申請的“一種折疊屏開合結構及電子設備”專利已獲得通過并公布。

4、高通或將放棄三星，驍龍8 Gen 4獨家使用臺積電N3E制程

此前有消息稱，為了提升議價空間與降低供應鏈風險，高通將同時與臺積電與三星兩家代工廠合作，大規模生產未來的芯片組，包括驍龍 8 Gen 4。據最新報道，高通因三星良率不佳及臺積電N3E制程優勢，似乎要放棄三星，計劃在驍龍8 Gen 4上獨家使用臺積電的N3E制程。

據了解，使用不同的制造商可以帶來巨大的好處，可以為高通節省大量成本，增加議價空間，降低給臺積電獨家代工的壓力。臺積電的N3E制程對高通來說成本高昂，但高通別無選擇。據悉，高通最初的計劃是生產有兩個版本的驍龍8 Gen 4，并在不同的代工廠量產。

5、吉利銀河 L7 車型上市，售價 13.87 萬-17.37 萬元

吉利銀河 L7 上市，新車共推出了 5 款車型，售價 13.87 萬-17.37萬元。吉利銀河 L7 基于 e-CMA 架構打造，長寬高為 4700×1905×1685mm，軸距為 2785mm，定位緊湊型 SUV；前臉采用封閉式進氣格柵，尾部采用貫穿式尾燈。

新車內部配備 10.25 英寸儀表、13.2英寸中控屏、16.2 寸副駕屏、25.6 英寸 AR HUD，車機搭載高通 8155 芯片 + 銀河 NOS，語音喚醒速度僅0.5 秒，支持全場景可見即可說、四音區識別、深度連續對話。

6、消息稱三星希望今年售出 1500 萬臺折疊屏手機，比去年高出 60%

據科技推主 @Tech_Reve 的爆料，三星已經為即將推出的 Galaxy Z Fold 5 和 Galaxy Z Flip5 定下了雄心勃勃的目標。他表示，三星計劃在今年銷售 1500 萬臺折疊屏手機，這意味著將比去年的實際銷量高出 60%。

分析指出，盡管三星是最早發布折疊屏手機的廠商之一，但目前該公司的折疊屏手機正陷入激烈的市場競爭中。將于下月正式發布的谷歌 Pixel Fold 折疊屏手機已經有部分顏色和機型在美國的預訂頁面一度出現“缺貨”情況。而摩托羅拉的最新一代折疊屏手機 Razr 40 Ultra 也被曝光了詳細配置。

新品技術

7、瑞薩電子推出超35款全新MCU產品 拓展電機控制嵌入式處理產品陣容

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布面向電機控制應用領域發布三個全新MCU產品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產品。這些新款MCU擴充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調節器等的卓越電機控制產品組合。

瑞薩推出兩款基于Arm Cortex-M的RA家族的全新MCU產品群。其中，RA4T1產品群可提供100 MHz性能，以及高達256KB的閃存和40KB的SRAM；全新RA6T3產品群工作頻率為200MHz，同時提供256KB的閃存和40KB的SRAM。兩個全新產品群均以電機控制應用為目標應用，具備一系列卓越特性與功能，包括用于加速的三角函數單元（TFU）、帶有集成PGA的先進ADC，以及包括CAN FD在內的多種通信接口選擇。瑞薩靈活配置軟件包（FSP）均可支持這些新產品，可輕松移植其它RA產品的設計。

8、紫光展銳推出智能手表芯片 W377：雙核 A53、能效提高 30%

紫光展銳宣布推出智能手表芯片 W377。官方表示，W377智能手表芯片進一步提升了安全防護，操作系統升級到安卓 8.1，擁有更加安全的機制，對后臺服務的限制也更加嚴格，整體提高了對身份鑒別、訪問控制、數據安全、安全審計和個人信息保護等信息安全方面的防護。

W377 采用雙核 Arm Cortex A53 處理器，主頻達到 1.3GHz，封裝尺寸小，多媒體能力較上一代顯著提升。W377 集成了 2G / 3G / 4G、藍牙、Wi-Fi、GNSS，PCB 布局靈活，采用 28nm HPC + 工藝，能效提高 30% 以上。

投融資

9、銘劍電子獲數千萬元Pre-A輪融資，專注于射頻測試設備

近日，上海銘劍電子科技有限公司完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由毅達資本領投，小苗基金跟投。本輪融資資金將用于銘劍電子射頻芯片測試機研發增強及生產擴大方面的投入，進一步加強公司射頻測試設備的產品競爭優勢。

銘劍電子于2008年在上海成立，是一家專注于射頻測試設備的國家高新技術企業。目前，該公司已形成射頻芯片測試機、射頻測試系統、毫米波通用組件三大產品系列布局，產品可廣泛應用于芯片測試、模組測試及系統測試。公司近期推向市場的TeraSight系列射頻芯片測試機覆蓋射頻芯片、射頻前端及射頻SoC的測試，設備兼具射頻測試、模擬測試和數字測試功能，可應用于研發驗證測試與產品量產測試。

10、源微半導體完成千萬級A輪融資，聚焦中大功率電源管理芯片

近日，源微半導體完成千萬級A輪融資，由無錫海創投資領投，本輪融資資金將主要用于市場化搭建和新產品研發。據悉，源微半導體還于2021年獲得無錫新潔能的戰略投資。

源微半導體成立于2017年，專注于中大功率電源管理芯片的研發和設計，產品主要覆蓋光能和儲能兩大市場。在光能領域，源微半導體的產品主要用于工業照明、智慧路燈、智能照明、會議照明等場景；在儲能領域，源微半導體提供鋰電池、鈉電池的充電和放電相關電源管理芯片，可用于電動自行車、電動工具、充電倉、家用機器人、無人飛機、機器人等產品。

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