備受期待的3nm工藝正在霧中逐漸展開。據tsac透露，將從2023年下半年開始對銷售做出貢獻，改編后的n3e也將在同一期間投入量產。tsmc期待3nm成為長壽節點。

從半導體的發展歷史來看，被稱為“長壽節點”的技術為數不多，最廣為人知的是28納米。但是時代變了。tsmc的3納米能否再現28納米的光榮？

半年后，三星tsmc在2022年末發表了3nm工程的正式量產，還罕見地舉行了量產及擴大儀式。與三星激進的gaa技術不同，tsmc的3nm仍然停留在finfet技術上，但是引進了革新性的finflex（芯片設計師可以在一個模塊內混合并配對多種finfet）構架。與5納米工藝相比，邏輯密度增益增加了60%，耗電量減少了30%至35%。

當初，隨著n3工程收益率下降的傳聞傳開，除了蘋果公司之外的所有企業都保留了工程投入。但是后續報道和臺灣電視臺的立法會規完全消除了這種不信任。tsmc在2023年q1法發布會上表示，n3技術的需求是手機和高性能計算，目前需求超過了公司的生產能力，銷售貢獻節點將在第三季度。改進后的n3e程序將于下半年投產，可應用于手機和高性能計算，n3和n3e都具有良好的收率，3納米pass的流數達到5納米pass的兩倍。

臺灣積體公司（tsmc）總經理魏哲家表示：“n3和n3e都吸引了眾多顧客的參與，因此預計不會害怕產業庫存調整的影響，在今后幾年里將維持強大的需求。”行業分析家也是tsmc 3nm今年資本支出的尖端技術的大部分用于生產能力”（2021年和2022年的資本支出主要集中在擴大的生產能力了）蘋果公司已經承擔了90%的生產能力，tsmc在3nm的年產能力將成為公司的下一個長期收益。”

根據以賽亞的調查研究，預計tsmc在第二季度將達到滿載率，這意味著主要客戶公司（例如蘋果）的產品需求將穩定上升。除蘋果外，高通、mediatech和amd等tsmc的主要客戶公司也計劃在2024年之前推出3nm工藝的新產品，預計到2024年每月將達到100，000個以上的生產能力。綜合來看，未來幾年內將3nm工程的生產能力持續提高，而且主要大型客戶公司持續推出新產品，保持開工率萬量的情況下，3nm工程tsmc期待的長期大量生產，有望成為工程的節點。

考慮到2026年將引入2nm工藝，而3nm工藝是使用finfet的最后一個節點，并不是所有芯片都需要gaa，因此今后還將繼續。