來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝

近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個項目迎來最新進展，涉及范圍包括半導(dǎo)體材料、封裝、設(shè)計、制造、設(shè)備，功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等。

編輯：感知芯視界

總投資30億，同興達半導(dǎo)體封裝項目簽約江蘇昆山

6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介會舉行，期間，同興達半導(dǎo)體封裝項目簽約落戶江蘇昆山。

據(jù)“金千燈”消息顯示，深圳同興達科技股份有限公司計劃在千燈鎮(zhèn)與日月光（昆山）半導(dǎo)體有限公司合作，投資興建先進封裝技術(shù)的Gold Bump（金凸塊）封測工廠，產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路封裝技術(shù)及光電組件的對外連接，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)重要組成部分。

該項目預(yù)計總投資30億元，其中一期總投資9.8億元，達產(chǎn)后產(chǎn)值預(yù)計32億元，其中一期產(chǎn)值預(yù)計9億元，金凸塊生產(chǎn)規(guī)模將處于全國領(lǐng)先地位。

58億元廣芯半導(dǎo)體封裝基板項目主體結(jié)構(gòu)封頂

近日，據(jù)固達建材消息顯示，廣芯半導(dǎo)體封裝基板項目傳來新進展。目前該項目廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，正在完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。

據(jù)悉，廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝基板150萬PNL、半導(dǎo)體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產(chǎn)值將達56 億元。

天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，經(jīng)營范圍包括：電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設(shè)備銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

中電化合物半導(dǎo)體擴產(chǎn)項目或9月投產(chǎn)

近日，據(jù)寧波前灣新區(qū)發(fā)布消息，中電化合物半導(dǎo)體擴產(chǎn)項目計劃于今年9月完成廠房裝修并投產(chǎn)。

公開資料顯示，中電化合物成立于2019年11月，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團下屬公司華大半導(dǎo)體有限公司主導(dǎo)投資。寧波市人民政府消息顯示，中電化合物是浙江省首個第三代半導(dǎo)體項目。

中電化合物官網(wǎng)消息顯示，該公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化鎵外延材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，已在寧波前灣新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園建成包含碳化硅襯底、碳化硅外延和氮化鎵外延的現(xiàn)代化生產(chǎn)車間，面向國內(nèi)外市場供應(yīng)商業(yè)化4-6英寸SiC和GaN材料，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電動汽車、光伏、儲能、柔性電網(wǎng)、5G基站等領(lǐng)域。

青島華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目封頂

據(jù)中建中新消息顯示，近日，青島華芯晶元第三代半導(dǎo)體化合物晶片襯底項目封頂。

公開資料顯示，該項目系青島市重點項目，位于青島市高新區(qū)科海路以北、科韻路以南、規(guī)劃東22號線以東、華貫路以西，建筑面積6.2萬平方米。

據(jù)悉，該項目于2022年2月開工，總投資7億元，采用碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等第三代半導(dǎo)體化合物材料加工生產(chǎn)相關(guān)芯片襯底產(chǎn)品，廣泛用于光電子器件及通訊微波射頻器件（4G、5G通訊基站）。項目建成后，將實現(xiàn)年產(chǎn)33萬片第三代化合物半導(dǎo)體襯底晶圓的產(chǎn)線。

高芯眾科半導(dǎo)體總部項目簽約蘇州吳江

據(jù)吳江開發(fā)區(qū)消息，6月8日，2023吳江（上海）協(xié)同發(fā)展投資說明會在上海虹橋舉行。會上，53個項目集中簽約，總投資208.6億元。簽約項目包括高芯眾科半導(dǎo)體總部項目。

企查查信息顯示，蘇州高芯眾科半導(dǎo)體有限公司成立于2020年12月21日，是一家半導(dǎo)體元件再利用技術(shù)服務(wù)商，業(yè)務(wù)覆蓋12寸、8寸、6寸等制程異常晶圓的回收、分類、去膜、研磨、清洗及檢測等再利用技術(shù)服務(wù)，以及半導(dǎo)體、光電設(shè)備的精密零部件洗凈再利用技術(shù)服務(wù)、高等級潔凈耗材制造業(yè)務(wù)等。

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地項目開工

據(jù)濱海發(fā)布消息，6月8日，元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地項目正式開工，項目將打造第三代半導(dǎo)體芯片垂直整合制造模式的樣板案例。

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地項目配備全新第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和生產(chǎn)線，集成了晶圓材料、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個重要產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，將重點開展新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示的垂直整合制造。建成后，將達成年產(chǎn)30000平方米Mini/Micro-LED顯示模組的生產(chǎn)規(guī)模，年產(chǎn)值達10億元。

據(jù)官網(wǎng)介紹，元旭半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“元旭半導(dǎo)體”）成立于2014年，是一家從事第三代半導(dǎo)體芯片、新型顯示及視覺解決方案的科創(chuàng)企業(yè)，現(xiàn)有全國5家創(chuàng)新研究中心、3座大型生產(chǎn)基地及6大區(qū)域運營中心。

濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項目全面封頂

據(jù)濱海發(fā)布消息，日前，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項目實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)全面封頂。目前，項目施工已轉(zhuǎn)入二次結(jié)構(gòu)和水電安裝施工階段。

濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎(chǔ)設(shè)施項目于2022年9月開工，預(yù)計將于2023年底完工，項目是天津市重點項目，是美麗“濱城”建設(shè)“十大工程”中的“新基建”項目之一，項目完工后將成為濱海高新區(qū)芯片研發(fā)企業(yè)的又一重要孵化平臺。

中興通訊車規(guī)級5G模組將上車“廣汽”，首款搭載車型預(yù)計明年量產(chǎn)

近日，廣州汽車集團股份有限公司汽車工程研究院（簡稱“廣汽研究院”）宣布5G V-Box量產(chǎn)開發(fā)項目將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組，首款搭載車型預(yù)計2024年量產(chǎn)。

中興通訊消息顯示，本次應(yīng)用的中興通訊車規(guī)級5G R16模組ZM9300系列是基于全棧自研芯片平臺打造的5G國產(chǎn)模組產(chǎn)品。ZM9300系列產(chǎn)品在性能上，帶寬、時延、可靠性、NR-V2X、AP高算力、高精定位等方面已達到行業(yè)領(lǐng)先；在品質(zhì)上，模組完全遵循IATF16949:2016標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計，可為汽車行業(yè)客戶提供安全可靠的車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，可廣泛應(yīng)用于車載網(wǎng)聯(lián)及其他聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上（T-Box、OBU、RSU、座艙等）。

據(jù)悉，廣汽研究院是最先基于R16標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)T-Box和V-Box的車企之一，中興通訊將充分發(fā)揮在終端側(cè)、網(wǎng)絡(luò)側(cè)的信息通信技術(shù)優(yōu)勢，匹配廣汽在智能駕駛技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的布局，攜手廣汽從用戶場景和用戶需求出發(fā)，實現(xiàn)從技術(shù)成功走向商業(yè)成功。

日前，廣汽研究院副院長梁偉強介紹，廣汽基于星靈架構(gòu)打造了全新的智能座艙、智能駕駛、5G互聯(lián)、生態(tài)服務(wù)等場景化功能體驗，起點高、擴展性強，將為智能汽車帶來更高的上限。

冠禮科技產(chǎn)業(yè)化基地項目落戶蘇州

蘇州高新區(qū)發(fā)布消息顯示，6月7日，冠禮產(chǎn)業(yè)化基地項目正式落戶蘇州高新區(qū)。此次冠禮科技持續(xù)增資加碼，設(shè)立集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等功能為一體的產(chǎn)業(yè)化基地，將進一步提升半導(dǎo)體及面板等高科技產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)制程供應(yīng)系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)能力。

蘇州冠禮科技有限公司成立于2016年，是中國臺灣圣暉旗下朋億股份在蘇州高新區(qū)設(shè)立的獨資子公司，已成為生產(chǎn)制程供應(yīng)系統(tǒng)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)。天眼查顯示，該公司經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；專用設(shè)備制造（不含許可類專業(yè)設(shè)備制造）；電子專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子專用設(shè)備銷售等。

此外，同樣作為中國臺灣圣暉旗下的蘇州高新區(qū)企業(yè)，圣暉集成已于去年成功上市。

拉普拉斯半導(dǎo)體及光伏高端裝備華東區(qū)域總部項目落戶無錫

據(jù)慧聚錫北消息顯示，6月7日，半導(dǎo)體及光伏高端裝備華東區(qū)域總部項目簽約落戶無錫錫北鎮(zhèn)。該項目是拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下簡稱“拉普拉斯”）在錫北投資的研發(fā)總部項目，主要用于建設(shè)光伏設(shè)備研發(fā)中心及半導(dǎo)體中試線等。

公開資料顯示，拉普拉斯新能源科技股份有限公司成立于2016年，是一家由多位海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域高端人才創(chuàng)立的企業(yè)，致力于成為半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域領(lǐng)先的國產(chǎn)高端裝備與解決方案提供商。

據(jù)悉，拉普拉斯技術(shù)團隊曾研發(fā)出光伏制造領(lǐng)域首臺高產(chǎn)能水平插片式低壓擴散氧化爐和立式水平插片式等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備。

年產(chǎn)30萬片半導(dǎo)體用硅片，江蘇東煦電子項目開工奠基

據(jù)“今日清江浦”消息，6月6日，江蘇東煦電子項目開工奠基。

江蘇東煦電子項目計劃投資3億元，用地30畝，建成投產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)400萬件電子級膠帶、30萬片半導(dǎo)體用硅片、100臺AOI視檢設(shè)備的生產(chǎn)能力，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。

消息顯示，上海東煦電子科技有限公司（日本東熙電子株式會社于2008年設(shè)立），為國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有多項發(fā)明專利，其拳頭產(chǎn)品電子級膠帶處于全球領(lǐng)先水平。

總投資3.3億，國際汽車芯片創(chuàng)新總部將啟動建設(shè)

據(jù)上海嘉定消息，近日，安亭鎮(zhèn)22-10地塊項目成功拿地，今年年底，國際汽車芯片創(chuàng)新總部將在該地塊啟動建設(shè)。項目總投資3.3億元，預(yù)計2025年7月竣工，2026年達產(chǎn)。

該項目東至基地邊界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地邊界，是安亭鎮(zhèn)原“銀安賓館”所在地。地塊占地面積近7000平方米，將新建一幢面積超過3萬平方米的商務(wù)樓。建成后，計劃引進20家以上芯片企業(yè)入駐，預(yù)計達產(chǎn)后年營業(yè)收入不少于4.4億元，年繳納稅收不少于4400萬元。

國際汽車芯片創(chuàng)新總部是安亭鎮(zhèn)筑牢汽車產(chǎn)業(yè)未來新高地的重要布局。消息稱，截至目前，安亭鎮(zhèn)已落地賽首科技、礪群科技等芯片項目近20個，希望通過國際汽車芯片創(chuàng)新總部的建成投產(chǎn)，快速集聚行業(yè)頭部企業(yè)、獨角獸企業(yè)和成長型科技企業(yè)，以及國內(nèi)外汽車芯片優(yōu)秀人才，構(gòu)建理念超前、技術(shù)領(lǐng)先、人才齊聚、資源富集、特色鮮明的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

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審核編輯黃宇