芯和半導體正式發布射頻EDA解決方案2023版本
芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統EDA工具和大規模量產驗證的集成無源器件（IPD）IP，芯和半導體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統設計的能力。這也是芯和半導體連續第十年參加此項射頻微波界的盛會。
此次發布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統級設計和仿真平臺XDS、片上無源建模和仿真工具IRIS及無源器件PDK建模工具iModeler。
XDS，提供原理圖設計仿真、布局布線后的電磁仿真(使用矩量法MoM和有限元法FEM)、以及電磁電路聯合仿真和調諧優化等，使用戶能直接根據系統指標從系統層面進行設計迭代。在新的2023版中，XDS加載了新的濾波器合成算法，支持參數化墊片和電容率，Smith圖上的基于S參數的LC匹配、和用于原理圖及布局布線所需的鍵合線仿真和層次設計等。
IRIS，已被廣泛應用于射頻芯片RFIC的設計，且通過先進工藝驗證。在新的2023版中，IRIS升級了其加速的3D EM求解器引擎，改善了運行時間和峰值內存使用率。
iModeler，新版本中內嵌MoM電容、MiM電容和變壓器等模板，用戶可以使用內置模板進行參數化結果分析。
責任編輯：彭菁
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原文標題：芯和半導體發布射頻EDA Solution 2023及宣傳片
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