近期，第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)成功召開。來自長(zhǎng)電科技的CEO鄭力，作為2021年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)作演講報(bào)告，闡述中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望。以下是演講主要內(nèi)容。

百年未有之大變局，集成電路潛在顛覆性技術(shù)大有可為

鄭力表示，除產(chǎn)業(yè)界專家之外，學(xué)術(shù)界對(duì)封裝測(cè)試技術(shù)的關(guān)鍵性作用也已有了共識(shí)。引用吳漢明院士的觀點(diǎn)，“后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會(huì)大。既然先進(jìn)工藝的研發(fā)之路很難走，包括設(shè)計(jì)公司在內(nèi)的業(yè)界用戶就更應(yīng)該關(guān)心系統(tǒng)性能，‘成熟工藝+異構(gòu)集成’同樣可以大幅增強(qiáng)產(chǎn)品性能。”劉明院士也曾講過，“當(dāng)前我們逐步進(jìn)入了后摩爾時(shí)代，集成電路尺寸微縮的重點(diǎn)將取決于性能、功耗、成本這三個(gè)關(guān)鍵因素，而新材料、新結(jié)構(gòu)、新原理器件與三維堆疊異質(zhì)集成技術(shù)則是IC行業(yè)發(fā)展的新的重要推動(dòng)力”。先進(jìn)封裝中最關(guān)鍵的異構(gòu)集成被業(yè)界寄予了厚望。

后道成品制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要

芯片設(shè)計(jì)、前道晶圓制造、后道成品制造和芯片應(yīng)用組成了芯片的上、中、下游生態(tài)鏈，傳統(tǒng)上封裝測(cè)試或者說后道成品制造是一個(gè)附屬產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，技術(shù)上不是最高端的，如今，從國(guó)際、國(guó)內(nèi)大的框架上看，封測(cè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。

一全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模受疫情影響基本保持穩(wěn)定

隨著智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模微漲0.3%，達(dá)到677億美元。根據(jù)Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)風(fēng)格裝的市場(chǎng)規(guī)模約為350億美元；根據(jù)Yole《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝站全部封裝的比例約為45%。按此推算，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約上漲14.8%，約達(dá)777億美元。未來，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試世行將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，在新興市場(chǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的帶動(dòng)下，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來越多的應(yīng)用，封裝測(cè)試市場(chǎng)有望持續(xù)增加。

先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升

根據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2021年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，到2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模約420億美元，先進(jìn)封裝在全球封裝的占比從2021年的45%增長(zhǎng)到2025年的49.4%，2019-2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的CARG約8%。相比同期整體封裝市場(chǎng)（CARG=5%）和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著，將為全球封裝市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。

二中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三業(yè)占比（設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)）更趨合理

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10458.3億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元；制造業(yè)銷售額為3176.3億元；封測(cè)業(yè)銷售額為2763億元，其中，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比為43.2%:30.4%:26.4%。依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（設(shè)計(jì)：晶圓：封測(cè)）的33，中國(guó)集成電路封裝測(cè)試頁的比例尚處較理想位置。

中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速扭轉(zhuǎn)下降趨勢(shì)

2020-2021年，受益于全國(guó)新冠肺炎疫情控制較好，各行業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)較早，遠(yuǎn)程辦公、在線教育、家庭娛樂等需求的規(guī)模化興起，智能駕駛、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、5G及IOT的快速滲透深化，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，202年中國(guó)封測(cè)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，2021年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

先進(jìn)封裝占比持續(xù)上升，但和全球還有一定差距

隨著新一代信息技術(shù)領(lǐng)域快速發(fā)展，新興應(yīng)用場(chǎng)景帶來對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能、功耗等要求提升，半導(dǎo)體產(chǎn)品紛紛從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)變，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求將維持較高速的增長(zhǎng)，封裝企業(yè)的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比也越來越大。根據(jù)賽迪顧問預(yù)計(jì)，2021年國(guó)內(nèi)規(guī)模以上的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的銷售額占整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)的36%左右。

國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)分布區(qū)域，主要集中于長(zhǎng)江三角洲

江蘇、上海、浙江三地2020年封測(cè)業(yè)銷售額合計(jì)得到1838.3億元，占到當(dāng)前我國(guó)封測(cè)業(yè)銷售額的73.3%。根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)有492家，其中2020年新進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)（含投產(chǎn)/在建/簽約）企業(yè)71家。江蘇封測(cè)企業(yè)數(shù)量最多，共有128家，其次是廣東97家、山東48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。2021年大約有30家封測(cè)企業(yè)新入者，合計(jì)當(dāng)前全國(guó)已有超500家。鄭力表示，這表明整個(gè)產(chǎn)業(yè)界對(duì)封測(cè)越來越重視， 但其中的重復(fù)性競(jìng)爭(zhēng)和投資量值得產(chǎn)業(yè)界深思，不值得鼓勵(lì)。

本土封測(cè)企業(yè)排名略有變化，主要聚集在長(zhǎng)三角地區(qū)

目前，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要有三大龍頭企業(yè)，分別是長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技，前十強(qiáng)都有不同程度的增長(zhǎng)。我國(guó)本土十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)主要聚集在長(zhǎng)三角地區(qū)，其中江蘇地區(qū)的企業(yè)占四席。值得關(guān)注的是，如蘇州晶方等一些細(xì)分領(lǐng)域的新興企業(yè)也正發(fā)揮所長(zhǎng)、不斷走向前頭，將成為產(chǎn)業(yè)的后起之秀。

未來我國(guó)封測(cè)領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)研發(fā)布局

1）封測(cè)技術(shù)

鄭力表示，產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須以技術(shù)研發(fā)驅(qū)動(dòng)為要領(lǐng)，不應(yīng)做單純的技術(shù)代工。相關(guān)重點(diǎn)技術(shù)包括：

加大成品制造技術(shù)和產(chǎn)能投資力度；規(guī)劃大規(guī)模晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成項(xiàng)目；

高可靠高密度陶瓷封裝技術(shù)、高可靠塑封技術(shù)；晶圓級(jí)封裝、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、TSV疊層封裝、SIP封裝技術(shù)；

針對(duì)大功率功率器件及高可靠性汽車電子；

基于先進(jìn)封裝平臺(tái)開發(fā)特色封裝產(chǎn)品線。

2）設(shè)備和材料

支撐封測(cè)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的設(shè)備和材料，也在圍繞先進(jìn)封裝、高密度封裝的發(fā)展不斷提供新的技術(shù)。設(shè)備領(lǐng)域包括面向5G基站類50μm線徑高精度設(shè)備開發(fā)，材料方面包括面向高性能高可靠導(dǎo)電膠等。此外，相關(guān)配套配件也在緊鑼密鼓開發(fā)中。

中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1）機(jī)遇-政策、市場(chǎng)、技術(shù)

政策向，近年來，除原有政策外，向封測(cè)、設(shè)備和材料等新政策不斷出臺(tái)。

市場(chǎng)方面，進(jìn)口替代依然是中國(guó)半導(dǎo)體的重要主題和市場(chǎng)機(jī)遇。根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)進(jìn)口量Wie6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.4%，2013-2021 加GAGR為11.3%，進(jìn)口用金額為4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%，2013-2021年GACR為9.4%。這反映出國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自我供給不足的狀況還是沒有根本改變，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的高端集成電路產(chǎn)品如通用處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵核心產(chǎn)品基本以來進(jìn)口，進(jìn)口替代市場(chǎng)機(jī)會(huì)還是巨大。

在技術(shù)上，摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑，封測(cè)企業(yè)迎來良機(jī)。“顛覆性”技術(shù)創(chuàng)新將成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向前發(fā)展的關(guān)鍵，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)成為行業(yè)的熱點(diǎn)，未來10-20年，異構(gòu)集成技術(shù)賽道換擋提速。

2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸

我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要包括：

關(guān)鍵設(shè)備依賴進(jìn)口，設(shè)備交付周期長(zhǎng)，影響擴(kuò)充產(chǎn)能。

客戶對(duì)主要原材料指定，造成主材更換比較困難，高端的產(chǎn)品封裝都被海外壟斷。

產(chǎn)品開發(fā)需要客戶來進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證周期長(zhǎng)。

部分原材料國(guó)產(chǎn)純度無法滿足（如高精度銅合金帶），進(jìn)口材料周期長(zhǎng)、甚至不被接單。

材料成本上升，不利于企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

研發(fā)、工藝人才缺口大。

三中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考

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發(fā)展策略

在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書處的積極推動(dòng)下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對(duì)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了以下策略：

一、更加關(guān)注芯片成品制造環(huán)節(jié)

先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的重要顛覆性技術(shù)；

對(duì)提升集成電路整體性能和產(chǎn)業(yè)附加值都愈發(fā)重要。

二、加大扶持封測(cè)企業(yè)

加大對(duì)重點(diǎn)技術(shù)、重點(diǎn)公司、重點(diǎn)項(xiàng)目的扶持力度；

指定有利于半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的環(huán)境和土地使用政策；

提供優(yōu)惠的融資支持，出臺(tái)技術(shù)創(chuàng)新鼓勵(lì)政策。

三、支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

加強(qiáng)集成電路生態(tài)鏈建設(shè)，國(guó)家層面給予相應(yīng)的政策支持；

鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)驗(yàn)證并使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)步；

扶大扶強(qiáng)特色企業(yè)，集聚資源，避免同業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)。

四、關(guān)注人才的吸引和培養(yǎng)

提升人才政策；

指定并落實(shí)集成電路和軟件人才引進(jìn)和培訓(xùn)年度計(jì)劃；

加強(qiáng)校企合作開展集成電路人才培養(yǎng)專項(xiàng)資源庫(kù)建設(shè)；

推動(dòng)國(guó)家集成電路和軟件人才國(guó)際培訓(xùn)基地建設(shè)。

展望封測(cè)業(yè)，鄭力表示：

合作：要國(guó)際合作、產(chǎn)業(yè)鏈合作、產(chǎn)學(xué)研合作，讓產(chǎn)業(yè)在整體發(fā)展中發(fā)揮重要作用。

人才：要留住人才、吸引人才，讓現(xiàn)在的人才有更好的發(fā)展平臺(tái)，并大力支持和培養(yǎng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)家。

創(chuàng)新：要有足夠的措施保護(hù)和尊重企業(yè)創(chuàng)新，靠創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。