無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案
無人機控制板BGA芯片模塊底部填充膠點膠保護方案由漢思新材料提供
01.點膠示意圖
02.應用場景
無人機控制板
03.用膠需求
無人機控制板PCB板上有兩個BGA芯片模塊需要底部填充膠點膠加固保護，抗震動，適應冷熱環境沖擊，提高產品的可靠性。
客戶需要解決以下問題：客戶產品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現像。
芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，錫球0.25mm
固化方式：接受150度加熱固化
客戶對膠水測試要求：
1，高低溫可靠性測試
2，做跌落測試后芯片不脫焊。
3，其他相關可靠性測試。
04.漢思新材料優勢
漢思依托于強大的芯片底部填充膠研發實力，具備完善的模擬測試產品的試驗能力；與客戶共同開發新工藝解決方案。
05.漢思解決方案
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS710。點膠幾十個產品加熱固化，然后通過了產品的高低溫可靠性測試。客戶后續會做批量生產.
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51188瀏覽量
427284 -
模塊
+關注
關注
7文章
2735瀏覽量
47750 -
無人機
+關注
關注
230文章
10515瀏覽量
182425
發布評論請先 登錄
相關推薦
先進封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致
詳解點膠工藝用途和具體要求?
電子產品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和基板使用錫膏進行焊接，但是由于體積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過
底部填充膠在汽車電子領域的應用有哪些？
的各種傳感器和執行器，如溫度傳感器、壓力傳感器和位置執行器，汽車雷達等，需要使用底部填充膠進行封裝，以提高其耐振性和可靠性。電路板的防護：底部
第三集 知語云智能科技無人機反制技術與應用--無人機的應用領域
，農業生產者通過無人機進行精確噴灑，提高作業效率。此外，無人機還廣泛應用于環境監測、動物保護、新聞報道等多個領域，為我們的生活帶來便利和新的視角。
在商用領域，無人機同樣大放異彩。快遞
發表于 03-12 11:13
工商網監
評論