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多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計?四種主要設(shè)計方式帶你搞懂!

華秋PCB ? 2023-02-21 13:56 ? 次閱讀

最近,又有下了PCB多層板的朋友來問:f16ff1e0-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png多層板的焊盤到底應(yīng)該怎么設(shè)計?怎么我在你們這里下單幾次,也聽了你們的建議,還是不能完全解決,只是比在其他地方做好上一些!你們不會在騙我?f18b2776-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png首先,我們說說焊盤。通常情況下,我們看到的PCB焊盤,多為兩種形狀:方形、圓形。設(shè)計圖:
f1a28c5e-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png仿真圖:
f1bf709e-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png(注:方形多用于貼片,圓形多用于插件
為什么呢?因?yàn)楹副P的設(shè)計,通常是為了便于元器件的焊接。所以,只要有經(jīng)驗(yàn)的layout工程師,都不會僅憑個人的主觀意愿對焊盤進(jìn)行設(shè)計,而是會根據(jù)所要安裝或插接的元器件,來進(jìn)行設(shè)計。所以,為了便于后續(xù)SMT/DIP的生產(chǎn),PCB的焊盤大多會為了迎合元器件的設(shè)計,而設(shè)計成方形或圓形(注:也可設(shè)計成其他形狀,但這類情況,此處暫不作討論)。下面,請看焊盤的兩種基本設(shè)計:蓋PAD設(shè)計與露PAD設(shè)計。【蓋PAD設(shè)計】設(shè)計圖:
f1e26b12-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png仿真圖:

f1f93a4a-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

【露PAD設(shè)計】設(shè)計圖:

f2119b08-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

仿真圖:

f2293394-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

從以上圖中可以看出:蓋PAD設(shè)計的阻焊開窗=有效焊盤大小,露PAD設(shè)計的阻焊開窗>有效焊盤大小。可能平面圖不夠直觀,大家請再看相應(yīng)的截面圖:【蓋PAD設(shè)計】
f23ddf4c-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png【露PAD設(shè)計】f2597e96-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png如此,就較為直觀了,那么,想必大家已可以得出如下結(jié)論:

同樣的阻焊開窗大小,選擇蓋PAD設(shè)計,可以使有效焊盤的大小達(dá)到最大值。

同樣的焊盤大小,選擇露PAD設(shè)計,可以使有效焊盤的大小達(dá)到最大值。

可能表述有些繞,那么,請看如下建議:當(dāng)Layout的布線空間充足時(即線寬線距要求不高),選用蓋PAD設(shè)計,不足時,選用露PAD設(shè)計,從而使焊接時的焊盤,盡量大,進(jìn)而使后續(xù)的PCBA生產(chǎn)更為順暢。
接下來,我們再來聊聊PCB的另外兩種設(shè)計——半蓋半露設(shè)計、等大設(shè)計。
【半蓋半露設(shè)計】
顧名思義,就是有一部分的焊盤,是被阻焊油墨蓋住的,而另一部分,則沒有被蓋住。具體情況,請看下圖:
設(shè)計圖:

f28facd2-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

仿真圖:
f2a604aa-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png截面圖:

f2bfc782-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

這種設(shè)計呢,一般情況下不會采用,但假如焊盤較大、阻焊開窗較大,則影響較小,采用也無傷大雅,但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗,則影響較大,最常見的問題,便是焊盤變形(參看下圖)。f2d80ff4-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png(注:圓形焊盤,變成不規(guī)則形狀焊盤,并且焊盤大小不一、形狀各異)但是呢,這種設(shè)計又是難以規(guī)避的,不可能不采用,PCB代工廠只能夠采取局部差別補(bǔ)償?shù)霓k法,來優(yōu)化,但,不能確保完全解決。因此,假如遇到此種情況,應(yīng)以PCB在PCBA實(shí)際生產(chǎn)中的真實(shí)使用情況為準(zhǔn)。【等大設(shè)計】
等大設(shè)計,即焊盤大小與阻焊開窗大小,設(shè)計為一樣大。但通常情況下,有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計者,會認(rèn)為這是一種錯誤的設(shè)計。截面圖:f3e2963a-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png(注:暫未遇到朋友們發(fā)給我的設(shè)計資料中,有焊盤為等大設(shè)計,所以無設(shè)計圖與仿真圖)為什么呢?
——從設(shè)計的角度來看,其實(shí)這并不算是問題,但在實(shí)際生產(chǎn)的過程中,等大的設(shè)計,幾乎無法生產(chǎn)出來,這就造成了問題。所以,正常情況下,有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計者,都會選擇規(guī)避這種問題。
那為什么,這種設(shè)計會幾乎無法生產(chǎn)出來呢?
——這就需要引入到焊盤相關(guān)制程在PCB生產(chǎn)工藝中的公差問題了。在Layout設(shè)計的時候,設(shè)計者因?yàn)樽陨碇R的局限性,往往難以在設(shè)計的時候,將設(shè)計資料在實(shí)際生產(chǎn)中的每一項(xiàng)公差,都考慮進(jìn)去,但PCB代工廠在實(shí)際生產(chǎn)的過程中,這些公差都是真實(shí)存在,并且,會影響到最終成品。假如把PCB的焊盤設(shè)計成等大設(shè)計,那么大多數(shù)生產(chǎn)出來的焊盤,都會是如下狀態(tài)——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤,導(dǎo)致焊盤的實(shí)際可用面積減少,進(jìn)而對后續(xù)的PCBA生產(chǎn)造成困擾,如引發(fā)虛焊。
f41231e2-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png綜上所述,如果可以將焊盤設(shè)計為蓋PAD或露PAD,則最好,假如條件不允許,則設(shè)計為半蓋半露,并提醒PCB代工廠進(jìn)行局部補(bǔ)償優(yōu)化,而最好不要設(shè)計為等大。

f436ad06-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

f4c12bfc-b19e-11ed-ad0d-dac502259ad0.jpg領(lǐng)取后PC端打開可查看:http://url.elecfans.com/u/98df74a38c

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