為了滿足日益復雜的芯片設計，以及日益旺盛的國產化需求，思爾芯全新推出企業級硬件仿真系統——OmniArk芯神鼎。超大容量搭配諸多創新軟件讓用戶實現MHz級仿真加速、全自動智能編譯流程、強大調試能力、多種仿真驗證模式，豐富的VIP庫。擁有多項自主知識產權的核心技術，目前已在多個芯片設計企業推廣使用。幫助汽車電子、CPU、AI、5G、云計算等SoC 設計所需的復雜驗證。

01. 產品軟硬件介紹

超大容量可擴展的硬件芯神鼎采用超大規?？蓴U展商用FPGA陣列架構設計，機箱模塊結構，方便維護和擴展。產品形態從桌面型到機柜型，最大設計規模可達10億門，滿足從IP級到系統級的功能驗證需求。便捷易用的軟件系統芯神鼎包含一套便捷易用的軟件系統，支持GUI圖形界面和TCL腳本命令，集成編譯、運行、調試的完整流程。

02. 快速移植和部署

• 支持Verilog，System Verilog等常用開發語言
• 用戶設計語法自動糾錯
• 自動化的門控時鐘、三態、多驅等處理

03. 全自動智能編譯流程

芯神鼎整個編譯流程皆為全自動，較少需要用戶干預，通過多種核心技術，就能實現高效編譯與自由設計。

• 多線程（進程）并行綜合
• 超大規模的用戶內存自動建模映射
• 多時鐘域時序分析，運行頻率估算
• Smart P&R技術，幫助參數智能優化
• 增量編譯，減少編譯時間

04. MHz級仿真加速

為了加速汽車電子、CPU、AI、5G、云計算等領域復雜片上系統（SoC）的硬件和軟件驗證，芯神鼎采用4大技術創新，可實現高達數MHz的仿真速度。

• 時序驅動的分割和路由算法：兼顧最小切割和關鍵路徑延時
• 時序驅動的TDM和引腳分配：關鍵路徑采用更小的Ratio比
• 系統級時序建模及時序分析：準確估算最大運行頻率、為時序驅動算法提供反饋
• ABS（Auto-Block Select）技術：解決超大規模設計的性能挑戰

05. 強大的調試糾錯能力

芯神鼎有著多樣化信號采集手段，比如：靜態探針，動態探針，信號全可視（IO/Register/Logic/Memory)，更有靈活設置信號觸發方式，支持對任意信號的波形實時抓取。此外還支持存儲器后門讀寫，可以為固件的裝載和調試提供便利；支持Force/Release/Deposit，方便進行故障注入測試；并且內置了波形查看工具，并支持波形與RTL代碼反標，方便在RTL源碼級調試，使得整個調試糾錯能力更高效。

06. 多種仿真驗證模式

芯神鼎擁有多種的仿真驗證模式，如TBA、ICE、QEMU等模式，滿足多種驗證場景的需求。

07. 豐富的VIP庫

芯神鼎擁有豐富的VIP庫，支持常見高性能接口的速度適配，如AHB、AXI、PCIe、DDR、Ethernet、USB等，可以滿足不同驗證場景需求。OmniArk 芯神鼎思爾芯企業級硬件仿真系統助力芯片設計驗證加速