2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦，是極具影響力的系統設計盛會，于2023年3月29-30日在上海國際會議中心盛大舉辦。

從缺芯潮到產能飽和、訂單削減，半導體行業發展逐步回歸理性，一級市場的投融資重心也開始發生轉移。伴隨半導體產業的政策以及市場供需變化，一些新興熱門賽道和市場機會逐步浮現出來，也勢必影響下一階段半導體行業的投資邏輯。

在3月29日舉辦的投融資論壇上，時擎科技研發副總裁仇健樂帶來了題為“RISC-V指令架構賦能邊端智能芯片產業化落地”的演講。

仇健樂認為，從商業模式、生態、技術三個方面來看，RISV-可以完美適配DSA架構的要求。從商業層面講，無指令集授權費、更小的芯片面積帶來巨大成本優勢；從生態層面來說，從芯片生態到基礎軟件生態再到應用和終端生態，RISC-V的蓬勃發展得益于中國智能應用及市場的繁榮，未來也將更快的走向成熟；從技術層面講，RISC-V指令集精簡、模塊化、可擴展的屬性天然的適合DSA處理器定制的需求。

時擎科技是國內最早投入RISC-V處理器研發的團隊之一，18年初就啟動了RISC-V處理器內核的自研，也一直積極參與RISC-V相關的生態建設，是RISC-V國際基金會成員，也是中國RISC-V產業聯盟的副理事長單位。

時擎所積累的RISC-V處理器IP的方案，包括了TM系列的主控處理器，以及TD系列和TimesFormer系列的DSP和人工智能處理器，為各類邊端人工智能和信號處理算法提供高效算力，可以在語音、視覺、音頻、通信、工控等各個領域中得到廣泛應用。

全部嘉賓演講結束后進行了圓桌論壇環節，時擎科技仇健樂與中鑫資本合伙人王寶柱、長石資本管理合伙人胡可、瞻芯電子市場銷售副總經理曹峻、賽昉科技助理總裁陳景偉等業內知名投資機構和新銳半導體企業的嘉賓齊聚一堂，同臺共議2023年的半導體行業走勢以及投資路徑，探討未來本土芯片的機會和挑戰。