電子產品主板點膠是怎么回事，為什么手機數碼產品芯片需要點膠？

電子產品主板點膠是指將底填環氧膠、UV膠、導熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產品上，起到加固、密封、絕緣等作用的一種生產電子產品的過程。所以這樣做的主要目的是為電子板和一些重要的電子元器件起到防潮、防濕、防震、導熱的作用，從而更好地保護這些敏感元器件。由此可見，點膠不僅使產品質量更加穩定，而且可以延長電子產品的使用壽命。

電子產品主板點膠，一般來說就是在安裝好的芯片電子元件上點上一層電子膠水，這樣可以讓芯片電子元件更牢固，屏蔽干擾信號，防止氣體或受外力變形，從而可能導致芯片電子元件引腳脫焊，導致電子產品故障。

在手機的數碼產品中，芯片處理器和主板之間的焊接實際上并不是100%可靠。當手機的數碼產品受到沖擊和墜落時，主板和芯片Cpu之間可能會松動，導致手機數碼產品整機出現問題。為了增加手機數碼產品芯片的使用壽命，降低故障率，在結構上更加堅固，芯片Cpu將被涂上膠水。有了點膠工藝的芯片，產品的抗摔、抗震、防摔、擠壓、彎曲指標都會上升到更高的水平，還能有效減少引腳的脫焊和松動造成的故障，進而起到防塵的作用。

目前手機數碼產品市場競爭激烈，很多電子產品廠商選擇芯片點膠手機數碼產品。原因很簡單，點膠技術不復雜，成本也不高。多上一層保險對用戶和自己都有好處。

來源：漢思新材料